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高通
高通
高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,33,000多名员工遍布全球。高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业,目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌
  • 120亿起作用了!华为重新获取4G芯片,高通成最大受益者
    今天跟大家聊一聊:120亿起作用了!华为重新获取4G芯片,高通成最大受益者。 华为经过三十多年的努力,执着于对于通讯领域技术的研发,在4G时代的时候就已经逐渐崭露头角,只可惜在技术上依旧达不到美企的水平,一直活在它们的阴影之下,但经过多年的努力,华为终于凭借着5G的技术实现弯道超车,成为了全球5G专利数最多同时也是技术最为先进的企业。 但是也恰恰因为这个5G,让华为陷入了有史以来最大的困境之中。华为5G的崛起直接挑战到了老美在通讯领域的地位,某些人借着各种理由打压华为,得益于华为所有的技术都是自主研发的,相关限制并没有起到任何的作用,之后相关禁令不断升级,完全切断了华为芯片获取的途径,好在任正非的高瞻远瞩,早就贮存了足够多的芯片,凭借着这些库存的芯片,华为也能继续在各个领域继续发光发热。 在华为的芯片供应中,高通一直以来都扮演着一个很重要的角色,此前华为手机所使用的芯片均来源于高通,高通不能继续供货之后,麒麟芯片不得不提前转正,性能上基本不属于高通芯片,目前华为海思的芯片工艺已经提升到了5nm的水平,麒麟9000芯片的诞生,也彻底宣告着华为在芯片设计工艺上已经超越了高通了,只可惜后来因为种种原因,导致了华为海思麒麟芯片的停产,不过随着华为不断的突破全新的技术,麒麟芯片终将以更高的姿态归来。 华为和高通此前一直都拥有着紧密的合作,在华为的5G诞生之后,双方也都在进行相应的技术互换,但由于高通在通讯领域的基础够扎实,华为依旧需要用到相当一部分的高通专利。就在今年的11月份,华为还支付给了高通超过18亿美元,相当于120亿人民币的专利费,正是因为技术互换才把这个数字降到了这么低,而苹果每年需要支付上百亿美元的专利费,可见华为已经足够强大了。 这18亿美元的专利费,来源于7月份的时候,华为和高通签署的一份长期全球专利许可协议,华为支付给高通的和解款项,在如今看来这120亿没有白花,关于华为的好消息终于传来,近日高通获得了相关的授权,可以继续向华为提供4G芯片的供货。 在相关限制生效之后,高通就一直没有放弃递交相应的申请,通过这种渠道以求恢复对于华为的供货,因为对于高通来说,中国市场太重要了,高通超过60%的市场份额来自于中国市场,在断供华为之后高通直接失去了80亿美元的市场,对于其它手机品牌的供应也受到了很大的影响。 华为一次性付清了高通的专利费,也体现了华为足够的诚意,也在很大程度上给了高通信心,利用上了所有能够利用的手段,最终终于也得到了回报,目前高通已经获得了华为非5G芯片的供货权,高通也将成为其中最大的受益者。 在这样的情况之下,华为相关负责人也表示了,华为在获取了芯片的重新授权之后,对于明年手机出货计划将不会改变,华为也表示在明年或将继续推出4G手机,让华为手机得以在市场上保证销量,传奇也将继续延续。 这也是华为的无奈之举,不过这种做法也有一个很大的好处,那就是可以保证华为手机在市场的影响力,不会因为芯片的中断供应而在市场上逐渐边缘化,随着华为4G芯片获取的渠道放开,华为的很多业务也都可以正常的开展,也能够保证一定的营收,也将拥有更多的资金投入到科研项目中,让我们一起期待华为创造奇迹把!你期待华为明年发布的4G手机吗?对此你们有什么看法? 原文章作者:一点资讯,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于23 分钟前
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  • 有人欢喜有人忧:海思跌出全球Top15,高通、联发科同比增长超50%
    美国制裁下,华为手机业务与半导体业务一荣俱荣,一损俱损。 这一天还是来了,华为在全球芯片市场面临了与手机市场一样的情况。 在全球手机市场,依据最新统计数据,曾经位居第2的华为已经跌出前5名,被归入“others”序列。同样的在芯片市场,华为海思也从第10名掉落至15名开外,“消失”在榜单中。 https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/449341c5f6d84d5eacf018e9dcfbd377 图 | IC Insights:2021年Q1全球半导体市场销售额Top 15 Top 15榜单上,华为海思只待了2年 海思首次进入“全球Top 15半导体公司”榜单是在2019年第一季度。 彼时,得益于麒麟970处理器的成功,以及在旗下产品中加大自研芯片等因素,海思的营收从2018年的同期的12.5亿美元上涨至17.55亿美元,同比增长41%。这一成绩,让海思的排名上升14位,从2018年同期的25位攀升至第11位。 但也是这一年,美国政府开始了对华为的制裁,将其列入“实体清单”。这之后,美国政府5次延长华为许可证,允许华为购买部分美国制造产品,以及美国企业可以继续采购华为公司产品,以最大程度地减少对客户的干扰。 也是这段时间,海思的业务进一步提高,其销售额最终在2020年上半年的统计中同比增长了49%,并上升一位进入全球半导体厂商Top 10中,成为第一家在全球排名前10位的中国半导体供应商。 https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/5ee85678f6a54de6b4fa098935e47542 然而好景不长,就在2020年5月,在第5次许可证到期后,美国政府并没有宣布第6次许可证,更是进一步加码制裁力度,禁止任何企业在未取得政府许可的情况下,向华为提供含有美国技术的半导体产品。 这一禁令的下达,意味着台积电等在5月15日后无法再代工海思芯片的新订单,且现有芯片的生产也将于9月15日结束。 这意味着,在存货有限的前提下,海思芯片可以说是用一片少一片。对此,余承东也承认,麒麟9000可能是华为高端麒麟芯片的最后一代,因为再也没有厂商可以给华为生产高端芯片了。 没有厂商生产芯片,也就没有芯片可卖,销售额也将下降。也正如IC Insights去年度所预测的那般,在这一制裁下,位居第10位的海思最终跌出Top 15。 https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/8d250ca8ac2e448fb645cfc7d0e7d43c 图 | IC Insights:2020年全球半导体市场销售额Top 15(预测) 最终,从“榜上有名”到“查无此人”,海思短暂待了2年。 华为海思“消失”,高通、联发科“吃红利” 因为没有芯片可用,华为智能手机业务受到了严重的伤害,在全球和国内市场的份额都呈现出直线下降的趋势。至于因华为手机败退而空出的市场份额,则由苹果、小米和OV拿下。 正如手机市场的遭遇一样,当海思芯片因为美国政府制裁而节节败退之后,它空出的份额又被谁拿下了呢?答案是两个,就是高通和联发科。 从IC Insights统计的2021年Q1市场数据中,包括海思在内,共有两家公司跌出前15名,另一家是索尼,而顶替它们上位的正是联发科和AMD。 从统计数据来看,联发科在2021年第一季度的营收同比增长了90%,由去年同期的第16位跃升至第10位。至于另一位“主角”高通,其营收也同比增长超过50%,达到了55%,排名也从去年同期的第7名上升至第6名。 关于高通与联发科“捡漏”海思这一点,智能手机市场的变化就足以说明。 依据IDC的统计数据,在2020年第一季度,全球智能手机出货量前五的厂商依次是三星、华为、苹果、小米和vivo,其中,仅小米和vivo呈现正增长。 https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/5377b361da9a46b6886df3c9ac618170 图 | IDC:2020年Q1全球智能手机市场出货量 再来看今年一季度的数据,前五名厂商已经变成三星、苹果、小米、OPPO和vivo,且5家均为正增长,其中小米和OPPO更是同比增长超过64%,vivo虽略逊一筹,但也同比增长40.7%。至于华为,则跌出前5名。 https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/185773574fcc45dc9e34e34ec8d495fd 图 | IDC:2021年Q1全球智能手机市场出货量 伴随着华为手机卖一部少一部,空出来的市场份额自然也被其他友商拿下。而现在的5大手机品牌中,除了苹果采用自研的A系列芯片,以及三星部分产品采用自研Exynos系列芯片外,剩下的处理器市场则基本被高通和联发科纳入麾下。 这不,就在前两天,realme和Redmi均发布了新机。其中,依据市场研究公司Counterpoint Research发布的最新数据,2021年第一季度的国内市场中,realme凭借82%的环比增长、451%的同比增长幅度,成为手机品牌销量增速的第一名。值得注意的是,该品牌系列手机在处理器的选择上不是高通骁龙系列,就是联发科天玑系列,由此带来的市场可想而知。 此外,被华为出售的荣耀手机也在本月正式官宣,CEO赵明表示公司将与高通建立紧密的合作关系,产品的芯片供应也将从6月全面恢复。显然,高通又迎来了一个新的客户,换个角度来看,这或许也可以看成是高通从海思手中“抢走了”一位客户。 https://p6.toutiaoimg.com/large/pgc-image/4987d57fb10a4a4cbf45e243d89ca729 最后 去年这个时候,如果不考虑纯晶圆厂台积电的话,华为海思则是唯一一家在全球排名前15位的中国半导体供应商;现如今,联发科成功上榜,顶替海思成为唯一一家中国半导体供应商。 不过值得注意的是,包括台积电在内,目前上榜前Top 15的两家中国半导体公司皆为台湾企业,大陆半导体公司在体量上稍显弱势,市场份额不高。 依据IC Insights的数据,2020年中国半导体公司仅占全球IC市场份额的5%。也因此,即便半导体行业去年得益于消费电子、5G、自动驾驶等产业在整体上获得了迅猛发展,但是分到大陆半导体公司手中的红利可谓微乎其微。国产芯片自研,迫在眉睫。 而众所周知,半导体产业链设计多个环节,具体来看,国内在IC设计这一块的成就相对走在了前面,获得了不少成果,比如国产通用CPU已经从10年前的“基本不可用”到今天的“完全可用”的等等。只是,长大的同时,也伴随着挑战与风险。 为此,为了进一步探讨“IC设计”环节的前沿技术、新成果与未来趋势,在下个月于南京开幕的世界半导体大会上,由江苏省工业和信息化厅主办,镁客网和润展国际承办的“IC设计开发者大会”也将作为平行论坛之一,于6月10日在南京国际博览会议中心举行。 届时,来自国内知名芯片公司、EDA软件公司以及投资机构的嘉宾,将在这次大会上一起探讨国产芯片设计的未来。 原文章作者:镁客网,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
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  • 高通孟樸:“5G之跨”从今跃
    IT时报记者 王昕 每年年底,中国汽车工程学会年都会在上海嘉定“导演”一场由中国汽车产业链参与的重头戏。这场被称为“新四跨”的盛会旨在通过跨模组、跨终端、跨整车、跨证书认证平台以及地图定位等技术手段,来验证蜂窝车联网(C-V2X) 5G网络在车联网标准化道路上的成果…… “过去几年中,高通每年都是这项大会的主要参与者之一。”高通中国区董事长孟樸说,去年100多家参与厂商中,大部分演示车辆和车载单元都使用了高通的C-V2X解决。”这是汽车向智能网联的“新四跨”,同时也是高通面向泛在领域的“5G之跨”。 近日,孟樸接受包括《IT时报》在内的媒体专访时表示,高通正在5G的技术演进、应用拓展等各个维度向纵深跨越,“过去几年,中美关系和全球化都面临了一些挑战,但高通愿意在中国加大投资,愿意和中国的合作伙伴一起创新。” https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/f9ec2dbda1624dc0be191acabbbd39a2 高通中国区董事长孟樸 从sub-6GHz向毫米波之跨 “5G时代,中国的发展进程和3G、4G时代非常不一样。”孟樸表示,在5G时代,中国实现了与全球市场同步商用5G。 数据显示,我国已建成81.9万个5G基站,5G手机终端用户连接数已经超过2.8亿。在目前国内5G发展早期,引导产业技术演进及新特性落地非常重要。据悉,推动技术升级到于2020年冻结的5G最新版标准Release 16,是IMT-2020(5G)推进组今年下半年重点工作之一,而下一代的Release 17标准预计在2022年冻结。 “毫米波是实现更好5G应用体验不可或缺的技术。”孟樸以4年前韩国平昌冬奥会的应用实例来说明这观点。尽管那时5G尚未规模商用,但冬奥会组委会基于800MHz毫米波带宽进行了5G毫米波技术演示,峰值下载速率达到了20Gbps,“从我个人角度来说,希望看到在北京冬奥会上演示的5G毫米波速率能够超过韩国平昌”。 5G毫米波已在很多国家和地区实现了商用。孟樸认为业界不应还对毫米波抱有技术顾虑。“美国电信运营商Verizon在美国20多个大型体育场馆部署了5G毫米波,Verizon用户即便不在赛事现场,也能在家里使用手机实时地从5个不同角度来观看场馆里的球赛”。 显然,国内毫米波技术落地应用的脚步并不慢。中兴通讯、中国联通、高通与TVU Networks联合宣布,四方在实验室环境下成功在26GHz频段上,完成全球首次基于大上行帧结构的5G毫米波8K视频回传业务演示,其中毫米波上行峰值速率达到了创纪录的930Mbps。 这意味着,5G无论在电视台级还是消费级直播中都有能力支撑4K、8K级别的无压缩内容上传和互动。根据IMT-2020(5G)推进组的5G毫米波测试计划,2021年将推动毫米波大上行帧结构,支持差异化应用场景。孟樸透露,国内文化部门和运营商都在推广5G+8K应用。 从数字座舱向C-V2X之跨 在汽车行业,高通绝不是一个新玩家。 孟樸介绍,高通在汽车行业已经深耕近20年,早在汽车刚开始支持3G连接技术的时候,高通就已经投入汽车行业,“基于和多家汽车厂商的合作,高通较早发现了汽车行业智能化、网联化的发展趋势,这也是高通几年前试图收购恩智浦的原因”。 孟樸表示,高通的汽车解决方案涵盖四大关键领域——车载网联和C-V2X、数字座舱、先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶、云侧终端管理,“高通与中国汽车厂商的合作情况很好,中国主要的传统厂商和‘造车新势力’有非常多都是高通的客户”。 如今,汽车依然是高通重点关注和投入的领域。数据显示,目前全球超过1.5亿辆汽车采用高通汽车解决方案,25家顶级汽车制造商中已有20家选择高通骁龙汽车数字座舱平台,其中包括奔驰、宝马、奥迪、大众、丰田、保时捷等。业内人士认为,高通在数字座舱市场的占有率稳超50%。 如果放眼汽车领域的增量市场,孟樸认为,高通面向自动驾驶的Snapdragon Ride平台和高通一直推动的C-V2X这种智慧交通赋能技术是关键。 近日,高通与苏州相城区高铁新城宣布面向智能网联汽车领域开展战略合作。未来,双方就将探索在C-V2X基础设施建设,包括城市及道路建设规划、智能路侧设备测试及部署,C-V2X及智能网联测试与终端部署以及自动驾驶等领域的合作机会。 又如过去几年在上海嘉定每年都举办C-V2X大规模测试活动,“前年是‘四跨’、去年是‘新四跨’。”孟樸介绍,近年来高通在该活动中扮演重要参与者的角色。 从消费终端向工业互联之跨 早在2018年1月,高通就联手小米、OPPO、vivo、中兴、联想、闻泰科技等终端厂商启动了“5G领航计划”,当时计划的主要目标在于帮助中国手机厂商快速进入5G时代,并扬帆出海拓展海外市场。 而今天,日益强大的国产手机势力已经将目光瞄准了高端市场。孟樸介绍,虽然市场数据显示,国内厂商在高端手机市场的份额还不太占优势,但其平均售价一直稳步上升。 “一方面,国内厂商现在更加注重品牌和产品设计的创新,在影像能力、手机设计等方面都做得越来越好;另外一方面,不管在国内市场还是国外市场,消费者对中国品牌高端手机可能还需要有一个接受和认可的过程。”孟樸表示,从高通公司的角度来讲,希望中国厂商能够在国内市场和海外市场把高端安卓手机阵营越做越大,“在我跟手机厂商沟通过程中,感受到大家还是蛮有信心的”。 摊开高通公司的财报,除了智能手机和射频前端,物联网和汽车是另外两大业务板块,物联网业务排在手机业务之后,排名营收第二。孟樸表示,高通公司一直致力于扩大在物联网领域的投入。 “工业生产的智能化无法依靠有线网络。”孟樸说,4G或Wi-Fi的时延特性都无法满足工业生产的要求,Wi-Fi技术还可能会有安全性的问题,“3GPP Release 16规范的5G技术支持超可靠低时延通信,传输可靠性高达99.9999%,能够满足工业生产需要的标准”。 孟樸举例,他曾听北京邮电大学教授吕廷杰讲述的5G在美国特种钢厂的典型应用案例,“在没部署5G时,因为车间温度太高,不能拉光缆,完全无法享受互联网技术红利。在部署5G以后,全工厂里装了8万多个传感器,通过5G连接至网络,实现了整个生产流程的全程监测,有效保障了产品质量。这个例子很好地说明了,从可靠性角度来说,5G能够很好地支持工业环境的应用”。 “5G网络在工业生产环境下非常可靠,因此高通认为5G会催生丰富的行业应用场景。”孟樸说。 原文章作者:IT时报,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于1 小时前
    最后回复 吴艮 1 小时前
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  • 全球首款高通QC5认证100W氮化镓快充拆解,这个品牌越做越强
    QC、PD快充是现今最为普及的快充标准,广泛应用在手机、平板、笔电等设备上。而随着时间推移,这两大快充标准也在不断发展,其中去年7月27日高通发布了新一代Qualcomm Quick Charge 5快速充电协议,也就是最新的QC5,最高充电功率达100W+,相比QC4效率足足高出70%,充电速度提升4倍,并且发热温升降低10度。 作为新一代快充协议,各大快充芯片、快充成品、手机设备都争相想要通过其认证。其中在快充成品方面,知名品牌Baseus倍思便率先推出了全球首款QC5 100W快充氮化镓充电器,同时充电器也向下兼容QC2.0、QC3.0等快充协议。下面充电头网就对这款QC5快充新品进行详细拆解,一起来看看其设计用料如何。 一、倍思QC5 100W充电器外观 https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/eb5e682d5b1148eeb8d65c9690fc95ef 包装盒正面中心印有充电器外观图,上方印有倍思品牌和QC5标识,下方印有充电器名称和GaN标识。 https://p3.toutiaoimg.com/large/pgc-image/d6b41fccda5a44ea92b9108e9910d5ac 背面印有充电器使用场景图和参数信息。 https://p3.toutiaoimg.com/large/pgc-image/c016d679bd04498596aa6fe108667a4d 包装内含充电器、CC数据线、使用说明书和卡通卡片。 https://p3.toutiaoimg.com/large/pgc-image/88230191d8454752afeb9bbbaf48a50c 线缆使用魔术扎带捆扎整理。 https://p3.toutiaoimg.com/large/pgc-image/6c2d4daabd094cf5bff281f13d90b648 整根线缆长约1.6米。 https://p9.toutiaoimg.com/large/pgc-image/53b988f0edd141b7a2b06cf872270b10 使用ChargerLAB POWER-Z KM001C测得线缆带有E-Marker芯片,电力传输能力为20V5A,数据传输能力为USB 2.0。 https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/4c764396526b4abf9d379288562491a2 倍思这款100W氮化镓充电器采用PC阻燃材质黑色外壳,腰身表面主要哑光处理,上下端棱边为光滑弧面过渡。 https://p6.toutiaoimg.com/large/pgc-image/be0ca4505aae4cb8a94dbde50803fa0e 输入端为切面,腰身靠近输入端区域亮面处理,输出端小一圈设计。机身上印有100W字样,特殊字体沿用倍思家族ID设计。 https://p9.toutiaoimg.com/large/pgc-image/136fe0f1ee8749c9a82e735b581526d8 右上角设有LED指示灯。 https://p26.toutiaoimg.com/large/pgc-image/b6e0f537e6ce4234b61796e3b2b62e26 输入端配备可折叠国标插脚,方便携带。 https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/787a57993cbb432480611bdb6d245592 输入端外壳上标注有充电器参数信息 品名:GaN2氮化镓快充充电器 型号:CCGAN100CC 输入:100-240V~,50/60Hz,2.5A 输出:5V/12V3A,9V/15V/20V5A 深圳市时商创展科技有限公司 产品已取得3C认证。 https://p6.toutiaoimg.com/large/pgc-image/e767011d74d043f7a002f88947350b4e 输出端配有一个USB-C接口,此外印有Baseus品牌和QC5快充标识。 https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/a854f199eac742a9bead7badb2b07c75 输出顶面内凹设计,USB-C口橘红色胶芯不露铜。 https://p3.toutiaoimg.com/large/pgc-image/112db4f8f3b944f3843ca2191c352f45 使用游标卡尺实测充电器机身长度为67.33mm。 https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/a5fb237bbea945a1ab2407fbcc960f5f 宽度为55.03mm。 https://p26.toutiaoimg.com/large/pgc-image/e20054cb5324484eaeaae4195726b88a 厚度为30.46mm。通过三维可以算得充电器体积为112.86cm?,功率密度约为0.89W/cm?。 https://p9.toutiaoimg.com/large/pgc-image/3da8a1ce289f43d18141037e112e7bd4 和苹果96W充电器直观对比,整体还要小很多。 https://p3.toutiaoimg.com/large/pgc-image/f955b54d71af4e31a750efd12e2021d8 拿在手上的直观感受。 https://p6.toutiaoimg.com/large/pgc-image/83ac76cacd834043813ba41e2a7ad85e 净重约为174g。 https://p26.toutiaoimg.com/large/pgc-image/f99dd7b44fe44f49938872eebc463901 接通电源,LED指示灯亮淡蓝色光。 https://p6.toutiaoimg.com/large/pgc-image/ead7477617dc4c708f9a2439eab11ce9 使用ChargerLAB POWER-Z KT002检测USB-C口的输出协议,显示支持Apple 2.4A、Samsung 5V2A、DCP协议,以及QC2.0/3.0、PD3.0、PPS快充协议。 https://p6.toutiaoimg.com/large/pgc-image/5395eb96da2c463f87ec5206d20e4926 此外PDO报文显示C口还具备5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V5A五组固定电压档位,以及3.3-20V5A一组PPS电压档位。 二、倍思QC5 100W充电器拆解 https://p9.toutiaoimg.com/large/pgc-image/0f46728e6ee941d3ae0f826b653ad147 将输入端外壳拆开,插脚和PCB板通过AC导线连接通电. https://p26.toutiaoimg.com/large/pgc-image/6049f64967b442cdaadaebe5874a7cb1 PCBA模块包裹黑化纯铜散热片,散热片采用卡扣固定。 https://p9.toutiaoimg.com/large/pgc-image/870e10cf24ec4e2f955b8b9d52cef286 PCB板背面还贴有导热垫,模块和散热片间有塑料板隔离绝缘。 https://p26.toutiaoimg.com/large/pgc-image/fa72ea289df44e7db0218ed6eea5af23 使用游标卡尺实测PCB板长度为62.17mm。 https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/5a1924d688574c4485438fb15355f375 宽度为47.75mm。 https://p26.toutiaoimg.com/large/pgc-image/0207bab3b6d641e4bdbea5e689af7dff 模块厚度约为21.15mm。 https://p26.toutiaoimg.com/large/pgc-image/d842342db99d4b26b3fa87b1a6d03ca0 PCB板正面元器件打胶加固和导热,清理干净发现,输入输出端均设有小板,中间四颗高压滤波电解电容一字排开布局。 https://p9.toutiaoimg.com/large/pgc-image/5917e2779dd84012b417023e8a0db518 PCB板背面一览,上端是同步整流管和光耦,中间是PFC升压控制器、升压开关管、PWM控制器和高压开关管,最下端是一颗整流桥。 经过对充电器观察发现,倍思这款100W氮化镓充电器内部采用APFC升压后为反激开关电源供电,开关电源宽范围输出,协议芯片控制输出电压的设计架构。下面我们就从输入端开始一一了解各元器件的信息。 https://p3.toutiaoimg.com/large/pgc-image/9e55df7ac284430fa793809b6b9fe9a6 输入端一览,左侧垂直焊接小板,右侧主板上设有两颗薄膜电容和滤波电感。 https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/181cecf6553c402b9fb5c8e1c5f45e1b 将小板拆下,上面设有保险丝、两级共模电感和X电容。 https://p6.toutiaoimg.com/large/pgc-image/b4d20d9fdad041f0a0c349aa37d96032 小板背面一览。 https://p6.toutiaoimg.com/large/pgc-image/532906f2349a4ca8b29c5fde9e68fda3 延时保险丝规格为3.15A 250V。 https://p6.toutiaoimg.com/large/pgc-image/84a6d23e83484de3adf42629da9b8a51 共模电感双线绕制,用于滤除EMI干扰。 https://p6.toutiaoimg.com/large/pgc-image/2b53f8d353b64bfca7ebc15ebdedce91 另一颗共模电感特写。 https://p26.toutiaoimg.com/large/pgc-image/055f9f20fb5d403fb3c27f3484bf39d9 安规X电容容量0.68μF。 https://p6.toutiaoimg.com/large/pgc-image/af8cfa71d7754748942e1c33582de2c4 WRLSB80M整流桥来自沃尔德。 https://p3.toutiaoimg.com/large/pgc-image/45d19149f42f4d7498c5c84747ba7fd3 两颗CBB薄膜电容474J耐压450V。 https://p3.toutiaoimg.com/large/pgc-image/456190180c47480896185c322b2bf2e5 滤波电感特写。 https://p9.toutiaoimg.com/large/pgc-image/b90c2e52e3864b20ad0ec1ac18daef84 这一侧设有PFC升压电感,高压滤波电解电容和输出端小板间留有隔离空间。 https://p6.toutiaoimg.com/large/pgc-image/c0c9d28eb71a4edf93f30d00606d74f0 另一侧左端设有变压器,中间的电解电容外套绝缘管。 https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/c7a08efc0c814603907e69f5e439404d PFC升压控制器,安森美NCP1622BEC,具有创新的谷同步频率折返,可最大限度的提高效率。 https://p6.toutiaoimg.com/large/pgc-image/4f1ae2e25c7441ab951c4684c0179ebd 安森美 NCP1622BEC 详细资料。 https://p3.toutiaoimg.com/large/pgc-image/fe365ce6e2d14dde8b6ca313b27aa415 PFC升压开关管采用纳微NV6125氮化镓功率芯片,内置驱动器,无需外置驱动器,175mΩ导阻,耐压650V,支持2MHz开关频率,采用散热增强的QFN6*8mm封装,适用于升压,降压,半桥,全桥开关电源等诸多应用场合。 https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/cc7ce64b017b45ff95d07aa87b4d6de6 纳微NV6125资料信息。 https://p6.toutiaoimg.com/large/pgc-image/eaf8e047bd7d46e4b49e71650615da2d 三颗并联的330mΩ电阻,用于PFC电流检测。 https://p6.toutiaoimg.com/large/pgc-image/01cd6471b2bd4e80a3cb44238c20408a PFC升压电感特写。 https://p3.toutiaoimg.com/large/pgc-image/998d278361ac4844b5fc43d38d9e4b90 四颗高压滤波电解电容采用深圳市昱光电子y.u.g品牌,规格都是450V 22μF。 充电头网拆解了解到,昱光电子y.u.g品牌电容还被羽博65W 1A1C氮化镓充电器、倍思20W超级硅充电器、麦多多47W 1A1C迷你氮化镓充电器、亿色迷你20W PD快充、海陆通20W PD快充等产品采用。 https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/4b186c4ca07e4a66aa7d97ce7a9fbead 主控芯片供电电容特写,规格为100V 10μF。 https://p3.toutiaoimg.com/large/pgc-image/fddfd1b832e4454793b1216df15ed809 开关电源主控芯片为ON安森美NCP1342,这是一颗高频初级PWM控制器,内置主动X2电容放电和多重完善的保护功能,具有超低的待机功耗。 https://p9.toutiaoimg.com/large/pgc-image/44445136de1644fb9d5b4748b62abb74 充电头网通过拆解了解到,采用安森美NCP1342主控芯片的还有mophie 65W 1A1C氮化镓快充、品胜65W 2C1A氮化镓快充、即刻65W 2C1A氮化镓快充、红魔手机120W氮化镓快充、闪极90W 2C1A氮化镓快充、LG 65W氮化镓充电器、小米120W超级快充、iQOO 120W闪充充电器等。 https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/6ce6470e990449b8b9388319664e3254 高压开关MOS管采用东微OSG65R200J,耐压700V,导阻200mΩ,PDFN8x8封装。 https://p3.toutiaoimg.com/large/pgc-image/303b96dbf5074e3a9a9e41532996145e 东微OSG65R200J资料信息。 https://p9.toutiaoimg.com/large/pgc-image/d0289a98e4b5483fa36a61a22782306b 变压器特写。 https://p3.toutiaoimg.com/large/pgc-image/381ee5980f794f86b10742dd6f1c4641 主板另一端还设有两颗固态电容。 https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/0e44e5cb1d504d89ae37ddfe03423264 拆掉电容和小板,主板该区域还设有两颗贴片Y电容以及同步整流控制器。 https://p26.toutiaoimg.com/large/pgc-image/ef0ca729a2cc44d59491168393584f24 主板背面对应区域设有两颗光耦和两颗同步整流管。 https://p6.toutiaoimg.com/large/pgc-image/32bc2e4530814ae19145083d8575c2e0 两颗OR-1009光耦,横跨在初级和次级之间,分别用于初级次级通信,反馈调节输出电压和保护控制功能。 https://p9.toutiaoimg.com/large/pgc-image/d178c4cad8b14a83844ab9051431d199 两颗贴片Y电容来自四川特锐祥科技股份有限公司,具有体积小、重量轻等特色,非常适合应用于氮化镓快充这类高密度电源产品中。 特锐祥专注于被动元器件的研发、生产及销售,注册资本1亿元。旗下有自主电容品牌两类:SMD TRX及DIP TY电容器,TRX将致力于陶瓷材料的研究,以拓展更多品类的应用,为客户提供更多的解决方案。 https://p26.toutiaoimg.com/large/pgc-image/6727247d18ef4c2891f5dd3b17279c7e 充电头网了解到,特锐祥贴片Y电容除了被麦多多100W氮化镓、OPPO 65W超级闪充氮化镓充电器、联想90W氮化镓快充、努比亚65W氮化镓充电器、倍思120W氮化镓+碳化硅PD快充充电器等数十款大功率充电器使用外,也可应用于海陆通、第一卫、贝尔金等品牌20W迷你快充上,性能获得客户一致认可。 https://p9.toutiaoimg.com/large/pgc-image/a4d7c57706114a1b94bffc1fe533b0b9 次级同步整流控制器来自茂睿芯,型号MK91808。茂睿芯MK9180X系列是紧凑的适用于反激拓扑的同步整流控制器,兼容于CCM、DCM以及QR 工作模式;使用自主知识产权的自供电技术为VCC供电,可以直接置于正端应用而无需辅助绕组。 同时,茂睿芯MK9180X的10nS的关断延时以及高达4A的下拉电流帮助系统可靠工作于CCM模式。通过拥有自主知识产权的开通及关断机制,该芯片可以最大化外驱MOSFET的导通时间以获得尽可能高的效率,并且自主检测DCM振铃,防止误开通。此外,MK9180X的GATE钳位机制也在起机前和起机过程中保护MOSFET不会误开通。 https://p26.toutiaoimg.com/large/pgc-image/ce8386c1d7154e42a5d04f71536a18b2 茂睿芯MK9180X详细规格资料。 https://p6.toutiaoimg.com/large/pgc-image/5ab166cc178d4bf5825770477d096793 同步整流管来自恒泰柯,丝印GN093N12SL。 https://p6.toutiaoimg.com/large/pgc-image/702149179aea4ebbaadd9016cde81a8d 两颗输出滤波固态电容特写,规格为25V 560μF。 https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/3d18600cc4d9461794f3d6995874c5e5 LED指示灯特写。 https://p26.toutiaoimg.com/large/pgc-image/239be24db0744995a1c1e731be7b37a7 输出端小板正面设有协议芯片、输出VBUS开关管和热敏电阻。 https://p6.toutiaoimg.com/large/pgc-image/aad0ad0952f848adb7e919d5c7ddaa98 小板背面没有设元器件。 https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/790f07e5d5914e598461b01c9421d4dc 热敏电阻特写。 https://p3.toutiaoimg.com/large/pgc-image/9788bc6e19ac476293b7926b088a7dbe 协议芯片采用英集芯IP2726S,该芯片拿到了高通全球首张QC5认证证书,证书编号:QC20200812181。IP2726S为最新的快充技术而设计,最高支持到100W+,同时具有极高的可靠性,可以在极为严苛的高温环境下稳定工作,为高功率密度电源设计提供助力。 IP2726S是一颗集成多种协议、用于USB输出端口的快充IC,支持Type-C DFP、PD2.0/3.0、PPS、QC5、QC4/4+、QC2.0/3.0、FCP、AFC、SCP、MTK PE+、Apple2.4A、BC1.2以及三星2A等协议。具有高集成度和丰富的功能,在应用时仅需极少的外围器件,有效减小整体方案的尺寸,降低BOM成本。 https://p9.toutiaoimg.com/large/pgc-image/cf94a3dff7664d6b80f174430b775bbf 充电头网了解到,作为快充协议芯片中的明星产品,英集芯IP2726系列此前已被羽博65W 1A1C氮化镓快充、RAVPOWER 90W双USB-C口PD快充充电器、联想thinkplus 65W氮化镓口红电源Pro、REMAX迷你30W氮化镓快充、Aohi迷你30W氮化镓快充、雷柏20W 1A1C快充等数十款产品采用过,此外,英集芯的其它系列快充芯片也获得小米、OPPO、三星等客户的高度认可。 https://p6.toutiaoimg.com/large/pgc-image/13d4f5edcd784473aa861c0bb5414c6b 输出VBUS开关管采用真茂佳ZM027N03N,耐压30V,导阻2.7mΩ,DFN5x6封装。 https://p6.toutiaoimg.com/large/pgc-image/36f2496108184ba596f564e48670a00a 真茂佳ZM027N03N资料信息。 https://p26.toutiaoimg.com/large/pgc-image/39c385ec29e84c658e3efa77765bfc75 USB-C母座特写,过孔焊接,橙色胶芯不露铜。 https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/712131a7b67f42ad8073f763e1e0e329 全部拆解完毕,来张全家福。 充电头网拆解总结 作为倍思又一款100W级氮化镓快充,外观上延续了倍思此前的100W多口充外观ID设计,机身上也印有100W特殊字体,此外充电器采用可折叠插脚设计,保证了便携性。产品配备单USB-C接口,支持高通最新QC5快充,还支持QC2.0/3.0、PD3.0、PPS快充协议,具备5/9/12/15V3A、20V5A、3.3-20V5A电压档位,充分满足手机、笔电等各类设备快充需求。 充电头网通过拆解了解到,PCBA模块上的元器件规划布局整齐有序,打胶,配备散热片等常规设计也没有少。此外作为一款大功率充电器,PFC升压电路也是不可少的,升压开关管采用纳微NV6125氮化镓功率芯片。 开关电源部分,采用安森美NCP1342搭配东微高压MOS管,以及茂睿芯MK91808搭配恒泰柯同步整流管组成,输出宽范围电压。采用英集芯IP2726S QC5认证高性能协议IC控制输出电压。产品整体用料做工扎实。 原文章作者:充电头网,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
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  • “共创价值”思维下的高通发展:携手产业伙伴共赢5G时代
    2021高通技术与合作峰会上,高通携手合作伙伴带来了满满干货,不仅为行业带来了诸多创新技术成果,更为大家呈现了一幅5G合作百花齐放的景象。 高通的布局:多层级芯片加速推进5G普及 随着今年5G商用进程加快,目前5G手机市场呈现爆发性的增长趋势。据悉,目前全球有50%的消费者表示5G是他们购买手机的重要考虑因素,市场调查机构SA发布的报告显示,今年全球5G手机销售量可能突破6亿大关,中国市场将占绝大数。作为产业链重要一环,主流芯片供应商高通不断拓展产品线,为终端厂商提供多样化的5G移动平台和体验。 会上,高通中国区董事长孟樸表示,骁龙888自发布以来,已经获得了众多手机厂商的选择,成为赋能今年5G旗舰手机的首选平台。今年,高通瞄准快速发展的5G市场,推出了面向不同市场的5G平台,年初发布旗舰级骁龙870;此次大会上再次宣布推出全新7系5G移动平台——骁龙778G,面向高端5G手机。 每次高通新品发布都将引来终端合作伙伴的一致簇拥,此次峰会上,小米、Realme、OPPO、摩托罗拉、iQOO、荣耀纷纷致辞祝贺,并表示将首批发布搭载778G 的5G终端。其中刚刚独立不久的荣耀,在峰会上正式与高通达成战略合作关系。荣耀总裁赵明表示,骁龙778G将在不久后上线的荣耀50系列上搭载,还透露荣耀的高端旗舰荣耀Magic3将与高通深度合作,超越华为的Mate系列。此前,荣耀作为华为的子品牌,在芯片、供应链、市场渠道和技术上同根同源,但如今独立出来的荣耀选择与高通合作,是市场化的最佳选择。 高通的愿景:连接更广泛的万物互联世界 5G带来的不仅仅是在手机上的快速连接,更是万物互联的全新世界。众所周知,5G的超大规模连接能力将引发物联网应用的全面爆发,工信部网站发布的“公开征求对《5G应用“扬帆”行动计划(2021-2023年)》的意见”中显示,未来三年我国5G物联网终端用户数年均增长率将达到200%。无论是终端厂商、还是供应链厂商都看到了物联网市场潜力。 目前高通正在加紧布局移动PC、面向下一代AR/VR的计算平台、拓展现实(XR)、机器人、汽车和各类物联网终端以及网络基础设施。此次峰会展台上,高通联合各大厂商合作伙伴展示基于高通移动平台的产品及解决方案。 尤其在汽车布局上,孟樸介绍到,5G商用仅仅两年时间,已经有超过18家的汽车制造商发布或计划发布支持5G的汽车,而当前高通已经打造了蜂窝车联网、数字座舱、现金驾驶辅助系统和自动驾驶,车对云服务等数字化服务,满足汽车行业全新的消费需求。 据孟樸介绍,目前全球已经有超过1.5亿辆汽车采用高通汽车解决方案,25家顶级汽车制造商中有20家选择骁龙汽车数字座舱平台,高通汽车解决方案订单总估值接近90亿美元。2020年至今,高通汽车解决方案为中国汽车厂商推出的超过20款车型提供支持,在当前汽车产业数字化提速期,高通抓紧机遇加快加深对汽车制造业的布局。大会现场还展示了搭载高通汽车5G平台及骁龙数字座舱平台的高合HiPhi X超跑SUV,吸引了不少行业人士参观。 数字化生态环境的建设是全方位的。去年高通推出的5G物联网创新计划就是面向物联网不同细分领域实现产品的快速商用。目前高通提供的物联网解决方案已经开始渗透至工业互联网、智能采矿、云游戏、车联网、智慧农业等多个垂直领域。在峰会上,高通还正式发布了面向物联网垂直领域、可升级的5G物联网专用芯片——高通315 5G物联网调制解调器及射频系统,主要用于零售、能源、自动化与制造、精准农业、建筑、采矿和公共场馆等领域。 高通的坚守:5G毫米波技术应用领域广泛 在工信部提出加快推进5G毫米波发展后,中国5G毫米波迎来快速发展阶段,在2022年冬奥会中明确将会部署毫米波技术来增强观赛体验。最近5G毫米波在中国又有了新进展,“在IMT-2020(5G)推进组和中国联通的技术指导下进行,中兴通讯、高通技术公司和TVU Networks采用26GHz毫米波频段与900MHz LTE频段的双连接技术,在实验室环境下完成了全球首次基于大上行帧结构的5G毫米波8K视频回传业务演示。” 孟樸介绍到。 为何5G时代5G毫米波显得如此重要呢? 简单来说,国内建立的5G基站释放的信号是FR1频段,范围在450MHz-6GHz,信号传播距离长,但是像地铁、会议中心、体育场馆等人员密集的区域,5G毫米波则大有用武之地。5G毫米波属于高频段信号,理论传输速率能够达到10Gbps甚至更高,区域性覆盖毫米波可以享受高速网络。 目前行业对于5G毫米波寄予厚望,尤其是在远程医疗、金融、信息通信技术等方面将会得到广泛应用。 而一直以来高通积极推进5G毫米波的发展演进,目前包括高通骁龙8系、7系和4系在内的高通所有层级的芯片都实现了对5G毫米波连接的支持。GSMA预测,在2034年之前,在中国使用5G毫米波频段所带来的经济受益将达到约1040亿美元。而当前高通正通过技术优势,实现多款5G终端支持5G毫米波技术,而广和通等模组厂商以及中兴通讯等CPE厂商同样也已经支持5G毫米波。 共创价值、赋能产业思维已深入高通发展理念之中,高通公司总裁兼候任CEO安蒙在大会致辞中也表示,过去25年来,我们一直与中国的移动生态系统企业合作,未来,高通将持续投入推动5G技术和产品路线图演进,与生态系统合作加速5G在不同垂直领域的应用。 原文章作者:畅聊科技风云,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
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  • Pixel 6将配定制芯片:性能和骁龙870相当 主打ML和AI特性
    去年苹果 M1 芯片推出之后,很多人都猜测Google也会推出自己的定制芯片。当然,Google有很多内部使用的定制芯片,而即将到来的 GS101 Whitechapel 将会为Google首个商业化产品。从目前泄露的信息来看,它在 CPU/GPU 方面都达到了主流 SoC 的标准。 首先,GS101 Whitechapel 的定位并非对准高通骁龙888旗舰芯片,它的性能和次旗舰骁龙870相当,不过使用了最新的 5nm 工艺制造。一如既往,Google正在利用机器学习尽可能多地榨取利润,尤其是在涉及人工智能应用时。 Yogesh在推文中写道:“嗯,是的,Whitechapel是一个5纳米的芯片,目前在PVT单元上的性能更接近SD870,他们并没有试图与SD888相匹配。Google的重点是 ML,所以原始 AI 性能与其他领先的移动芯片相匹配。另外,Mali GPU 在压力下表现良好”。 在图形方面,Google可能使用 Mali G78 GPU,与三星在其 Galaxy S21 上使用的相同,尽管执行核心略少。这并不完全令人惊讶,因为据传三星是制造这种Google硅芯片的公司。即使它没有GPU理论上支持的所有核心,但与Pixel 5的Adreno 620 GPU相比,它依旧是一个重大的升级。 原文章作者:cnBeta,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
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  • 高通卡图赞:移动技术发展还未达到上限,骁龙计算平台全新CPU设计正在酝酿
    IT时报记者 王昕 “在今天这个世界,人们创造的数据呈指数级增长,远远超出了处理能力。芯片迭代速度已经无法满足不断增长的需求。因此,这是重塑芯片设计的机会,我们要设计一款新型处理器,实现CPU性能和能效的阶跃式提升,以适应新一代计算需求。” 这段话来自美国高性能芯片研发公司NUVIA的官方网站。今年1月,高通宣布以14亿美元收购NUVIA公司,NUVIA的上述这段话,也正是高通的“心里话”,对于高通来说,当其用领先的无线技术将数字世界连接起来的时候,也需要确保旗下产品拥有与超级速度相匹配的超级计算能力。 连接和计算是支撑整个高通庞大产品线的、来自最底层的“双引擎”。近日,高通高级副总裁兼移动、计算及基础设施业务总经理阿力克斯·卡图赞(Alex Katouzian)接受了《IT时报》专访时表示,“虽然摩尔定律本身存在上限,但我们的移动技术发展还没有达到瓶颈,对高通而言,我们依旧能够在不断提升性能的同时,有效降低功耗。” 采用全新设计CPU的骁龙平台预计2022年出样 “高通一直强调性能与功耗的绝佳平衡,在骁龙888上,我们也延续了同样的做法。骁龙888和上代顶级骁龙平台相比,在各个方面均实现巨大提升,为影像、游戏等最主流应用发挥最佳性能提供了充足的空间。”卡图赞表示。高通收购NUVIA正是为了保证自己领先的CPU性能满足5G时代对计算能力需求的不断增长。 NUVIA创立于2019年,专注于高性能计算环境的芯片研发。其创始人Gerard Williams III原是苹果自研Apple SoC芯片的最重要的设计师之一。卡图赞称,收购NUVIA对于高通具有重要战略意义,NUVIA作为一家CPU和技术设计公司,不仅致力于打造产品的极致性能,还关注整个系统的功耗优化,“NUVIA将帮助我们在CPU性能上实现大幅提升,我也非常期待看到相关新产品的面市”。 据悉,高通计划将NUVIA的CPU技术广泛运用于旗下产品,如智能手机、笔记本电脑、数字座舱、驾驶辅助系统、扩展现实以及基础设施网络解决方案。 卡图赞透露,采用全新设计的高通骁龙平台预计将于2022年下半年出样,它主要面向计算市场的始终在线、始终连接的PC,这款CPU未来还会扩展至其他毗邻领域,包括汽车数字座舱和ADAS(先进汽车驾驶辅助功能)系统、XR应用、基础设施和网络连接解决方案等。 5G连接领域继续扩大差异化优势 不断加码和投资高性能计算的同时,在无线连接领域,高通正大踏步加快其领先步伐。 5月19日,高通推出骁龙X65 5G的重大升级特性和功能,并成为全球首个支持10Gbps 5G速率和首个符合3GPP Release 16(5G标准最新版规范)的调制解调器及射频系统。骁龙X65支持带宽高达1GHz的毫米波频谱和跨FDD和TDD频段300MHz的Sub-6GHz频谱聚合,这将提供前所未有的5G网络容量,对中国的5G组网和建设都将带来明显的性能支撑。 就在同一天,高通还发布了骁龙X65和X62 5G M.2参考设计,M.2普遍应用于PC类产品,包括台式PC、笔记本电脑、CPE、XR等数字设备中。分析人士认为,这是5G普及逐渐走向“DIY”的一步,也许未来为电脑加上5G功就像插上一个优盘这么简单。 “高通希望推动5G在不同层级PC设备上的普及。”卡图赞表示,除了让几乎所有PC设备都能随时随地高速上网之外,5G还能提供安全级别更高的连接。安全,也是5G常常被忽略的重要特性之一。 卡图赞强调,高通在调制解调器、天线、射频技术方面具备非常强大且差异化的技术实力,这让高通能够在市场竞争处于有利地位,并在旗舰和高端智能手机芯片市场均拥有高度差异化的技术和规模化优势。 “对于高通来说,我们一直以来的策略都是将旗舰特性下沉到更多较低层级的平台。”卡图赞认为,这是高通在整个中、高、低端各层级终端市场一以贯之的技术导向。 为汽车行业创造更多应用场景 除了PC行业,汽车是一个半导体全行业都非常关注的巨大风口,高通也不例外。 高通在汽车行业绝不是一个新玩家,早在2002年,通用汽车安吉星车载服务系统中就采用了高通的CDMA技术,此后高通一直都是3G、4G LTE汽车互联方案的提供者。入局汽车领域近20年,高通的汽车解决方案涵盖四大关键领域——车载网联和蜂窝车联网(C-V2X)、数字座舱、先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶、云侧终端管理。 数据显示,目前全球超过1.5亿辆汽车采用高通汽车解决方案,25家顶级汽车制造商中已有20家选择高通骁龙汽车数字座舱平台,其中包括奔驰、宝马、奥迪、大众、丰田、保时捷等几乎所有主流品牌。 卡图赞表示,高通是全球领先的汽车解决方案提供商,并对汽车市场制定了清晰的战略方向,“高通将移动领域的技术创新成果和设计引入包括汽车在内的相关市场,在汽车市场,高通赋能了汽车通讯、车载信息娱乐等影响驾乘体验的关键功能。” “我们正在汽车市场中不断学习,为该市场打造出更多适用未来汽车的特定应用场景。”卡图赞坦言,在智能网联汽车的转型和发展浪潮中,高通仍处于学习和积累阶段,“高通希望整个汽车相关的芯片供应链也能够随之不断发展。” 多代工厂策略确保年内缓解“缺芯” 对于蔓延半导体全行业的缺货现状,卡图赞认为,到2021年底,芯片短缺的情况会得到一定改善。 “高通公司正利用全球供应链资源和规模化优势,尽最大努力满足市场需求。”卡图赞说,高通正在通过采用具备领先制程工艺的供应商来保证芯片供应。 在4月28日的高通财报电话会议上,高通公司总裁兼候任首席执行官安蒙曾表示,尽管整个半导体行业都面临产能紧张的情况,高通正在利用自身的规模化优势,与全球供应链通力合作,尽最大所能抓住当前市场机遇,凭借高通的产能建划和多供应商采购计划,期待当前的原材料供应情况能够在2021年底得到缓解。 安蒙强调了多代工策略对于高通的意义,他说:“我们是行业内为数不多有能力在领先制程工艺实现多代工厂的企业,并且我们在过去产品路线图上,也已经数次选择多代工厂的情况。” 原文章作者:IT时报,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
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  • 联发科+高通双旗舰芯片加持 OPPO Reno6系列正式发布
    5月27日,OPPO在北戴河阿那亚海滩举办了Reno6系列新品发布会,正式带来了Reno6、Reno6 Pro和Reno6 Pro+三款手机和全新的降噪耳机OPPO Enco Free2。 外观方面,Reno6三款手机才秉承了Reno系列一贯以来的轻薄和时尚设计,其中标准版的Reno6正面搭载了一块6.4英寸的OLED高感直屏屏幕,支持90Hz刷新率和180Hz的高触控采样率,同时边框也采用了直角的设计,是当下为数不多的可以直立在桌面上的手机。 https://p6.toutiaoimg.com/large/pgc-image/fe04782fbe3b475282ae3c9374f43736 核心性能上,该机选用了联发科刚刚发布不久的天玑900处理器,它采用了6nm工艺打造,规格方面,天玑900的CPU部分采用了八核心架构,包括两颗主频2.4GHz的A78核心以及六颗2.0GHz的A55核心,GPU型号则是Mali-G68 MC4,最高支持120Hz刷新率。此外,天玑900还集成了联发科的第三代APU。 存储方面本次天玑900的提升也很明显,支持LPDDR5内存以及USF 3.1闪存,已经看齐旗舰级的天玑1200。 连接能力方面,天玑900的基带芯片支持Sub-6GHz全频段和5G双载波聚合,可实现高达120MHz的频谱带宽,同时支持SA/NSA组网、5G双卡双待、双全网通和双卡VoNR服务。 https://p3.toutiaoimg.com/large/pgc-image/279c4b8ad77341e0a705075924511b45 https://p6.toutiaoimg.com/large/pgc-image/f9838a1271164a149be30c3a0267bea0 后置镜头上,Reno6采用了三摄镜头的组合,三颗镜头分别为6400万像素主摄+800万像素超广角+200万像素微距,前置镜头为3200万像素。 Reno6搭载了一块4300mAh的电池,支持65W超级闪充,同时该机重量为180g,厚度仅有7.5mm。 https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/994fa28235e24332b0a4e820d4d811fc 另外两款Reno6 Pro和Reno6 Pro+上,它们的屏幕数据相同,都是一块6.5英寸的OLED高感曲面屏,且支持90Hz的刷新率和180Hz的触控采样率。 核心处理器上三款手机都不同,Reno6搭载的是天玑900,Reno6 Pro搭载的是天玑1200,超大杯机型Reno6 Pro+搭载的是高通骁龙870,以此来作为三款手机主要性能上的区别点。 除了天玑900之外,天玑1200和骁龙870大家都很熟悉了,这里就不再过多赘述其参数。 https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/23ce2bbe9a1f40a4b7db30cf706a4707 https://p26.toutiaoimg.com/large/pgc-image/a2ec1be0192f4755aa6bdaf01a03b92c 三款手机镜头方面也有差异,Reno6 Pro搭载了6400万像素的水光人像四摄系统,四颗镜头分别是6400万主摄+800万超广角+200万复古人像+200万微距,而Reno6 Pro+则搭载的是5000万像素AI四摄拍照系统,四颗镜头分别为5000万主摄+1600万超广角+1300万长焦+200万微距。 Reno6 Pro和Reno6 Pro+两款手机的电池容量相同,都是4500mAh,且都支持65W超级闪充,三款手机均出厂预装ColorOS 11.3操作系统。 众所周知,Reno系列机型一直主打的都是外观设计,这次Reno6更是把从Reno4时代开启的晶钻工艺带到了3.0时代,借助于这种全新的手机后壳工艺,Reno6系列的手机后壳不仅能带来如同阳光洒在海面上的视觉效果,还可以带来更好的防刮、耐磨使用效果,同时也因为这一工艺带来的更大阻尼指数,也使得手机真正的做到了不留指纹和手汗的优点。 配色方面,Reno6拥有夏日晴海、星河入梦、夜海和星黛紫四色可选;Reno6 Pro拥有夏日晴海、星河入梦和夜海三色可选;Reno6 Pro+拥有夏日晴海和月海两色可选。 https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/58010331255642a08b6e8206d8e0ac41 https://p9.toutiaoimg.com/large/pgc-image/3845f2e724d24be6a2723b4abd79f159 https://p6.toutiaoimg.com/large/pgc-image/c6644ce3c7b940be820070111a277185 除了三款手机之外,OPPO在本次发布会上还带来了全新的降噪耳机OPPO Enco Free2,这款耳机最大的亮点就是可以带来最高达42dB的降噪深度,它采用了入耳式的佩戴设计,同时也支持开启通透模式,在佩戴的情况下也不影响和别人进行交流。 耳机采用了10mm的动圈发声单元,电池容量为41mAh(耳机)/480mAh(充电盒),可以带来长达30个小时代音乐播放,蓝牙版本为5.2。 同时,该耳机在声音方面也加入了和著名音箱品牌丹拿的联合调音,可以给用户带来更好的音乐享受。 https://p6.toutiaoimg.com/large/pgc-image/9c7487087ab643689727c8a22cc44cd7 https://p9.toutiaoimg.com/large/pgc-image/5ab6ed8556b044e9910635be22ee0b49 虽然产品已经全部发布,但是OPPO并没有公布售价,具体的不同配置和价格将在今天晚上6点的活动上公布,各位不妨先猜猜看? 更新:售价方面,OPPO Reno6 8GB+128GB版本2799元,12GB+256GB版本3199元;Reno6 Pro 8GB+128GB版本3499元,12GB+256GB版本3799元;Reno6 Pro+ 8GB+128 GB版本3999元,12GB+256GB 4499元。 OPPO Enco Free2:599元。 原文章作者:安兔兔,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
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  • 为什么有些人宁愿降级选择骁龙870手机,也不买骁龙888旗舰?
    很奇怪,为什么总有人说“2021年买手机别选骁龙888”? 持有这种观点的人,理由无非涉及到:888芯片太“火龙”,打游戏巨烫,与其花大钱争一个吉祥数字,不如选择强劲且均衡的骁龙870,而且搭载870的机型,售价往往更亲民。 毕竟不是所有人都买得起骁龙888旗舰,一个耸人听闻的说法,就可以让广大网友奔走相告,乐此不疲。 不过,真相只有一个。这篇文章,笔点酷玩就给大家做个科普:骁龙870和骁龙888手机,到底哪个更值得买? 骁龙870:超频版的865 Plus 骁龙870基于台积电7nm工艺,采用高通增强版的Kryo585 CPU核心,包括1个A77超大核(3.19GHz)+3个A77大核(2.42GHz)+4个A55小核(1.8GHz);图形显示和基带方面870与865+相同,采用的是Adreno 650 GPU+X55 5G;不同是的A77超大核的时钟频率比865Plus多了近100MHz(骁龙865 Plus的A77超大核时钟频率为3.1GHz),因此骁龙870可以被视为865 Plus的超频版。 骁龙870的WiFi芯片仅支持到FastConnect 6800,骁龙865 Plus支持到FastConnect 6900,其他方面二者没有明显差异,因此总体上看,骁龙870相比865/865 Plus有明显的性能优势。经过优化打磨,骁龙870芯片功耗稳定,多搭载于2000元左右价位的“次旗舰”手机之上,性价比更强。2021年1月19日骁龙870发布之后,865隐退江湖已成定局。 骁龙888:正统的2021年度旗舰SoC 骁龙888比870登场时间要早1个半月,2020年12月1月正式发布。骁龙88采用了最新的三星5nm制程工艺,同样是1+3+4架构,但超大核用了一颗高达2.84GHz的X1,其他3+4为三颗A78大核(2.4GHz)和四颗A55小核(1.8GHz);GPU方面采用的是Adreno 660,频率升级到840MHz;此外,相比骁龙865/870的X55, 骁龙888的5G基带升级为X60。整体看,骁龙888的各项纸面参数均强过骁龙870,属于名副其实的正统旗舰Soc。 不过,骁龙870的优化打磨时间要长过888,骁龙870手机上市之后,也比888旗舰反响更好。后者最大问题就是极限性能下发热量大,导致处理器降频,这就是网友口口相传的“888翻车”。 2021年初,3999元起售的小米11首发骁龙888,引起网友围观。各大评测机构相继公布性能测试,发现在极限性能之下,虽然骁龙888可以发挥更高的性能以及更低的功耗,但其发热量也更高,芯片升温导致频率降低,似乎再好的散热设计也没能阻止骁龙888发烫,想买888旗舰的网友进退两难。 火龙说:跑分归跑分,谁会把CPU玩到极限? 事实虽然如此,却有些网友对“骁龙888火龙”的说法不以为然。正所谓“我可以不用,你不能没有”,选择高性能手机的玩家几乎没有人会把手机玩成“满负载”,那些Geekbench,GFXBench专业跑分软件可以激发出的CPU巅峰性能,在我们玩《原神》这种巨耗手游时也不常见。正常的影音娱乐场景之下,骁龙888的性能发挥与发热量都在平均水平,因此是可以接受的。 当然,套用那句话来讲——“我可以用不上,但你不能不够格”,既然888有“发热翻车”的隐患,就可以被网友诟病和拒绝。从这个角度看,人们不选888,退而求其次选择价格更合算的骁龙870次旗舰,也不失为一种理性的选择。 哪些骁龙870旗舰值得选 综合屏幕质量、性能水准、续航快充和轻薄度,我首推小米的复刻版旗舰小米10S。 要知道,小米10是去年的旗舰产品,首发价达到4000元起步,但其搭载的865处理器现在已经过时。这次小米10S换上骁龙870,除骁龙骁龙870处理器+LPDDR5内存+UFS 3.1闪存之外,6.67英寸AMOLED双曲面屏、刷新率90Hz,显示效果和手感拔群。续航方面,4780mAh大电池,支持33W有线快充,30W无线闪充和10W无线反向充电;后置一亿像素主摄,底部对称式双1216超线性扬声单元,以及新加入的哈曼卡顿音频认证等,都是旗舰级的配置。 在这样的870旗舰配置之下,2021年3月发布的小米10S三个档位8+128G/8+256G/12+256G分别卖3299元、3499元和3799元;仅仅3个月不到,官方就打出618冰点价,小米10S各档直降500,意味着8+128G版本2799就能到手,而12+256GB的小米10S顶配,3299就能拿下。这个价,的确不能再降了。 老机型返场复刻,说明10系列旗舰人气依然很旺,小米选择“换芯”重发,目标也很明确:趁618大卖一场。平心而论,小米10S唯一的弱项就是有线快充慢了点,但这个价位能同时支持无线快充、一亿像素主摄、12+256GB顶配、哈曼卡顿认证的对称式双1216超线性扬声单元,几乎没有对手机型了。如果你很排斥骁龙888,对870次旗舰又心有不甘的话,这款870真旗舰是值得多看一眼的。 如果你买不起3000档位的870旗舰,可以选择2500以下的870次旗舰,比如vivo iQOO Neo5 8+128GB(2499)和Redmi K40 8+128(2199元),前者优势是66W快充,后者优势是水桶均衡,但二者在屏幕、相机、双扬声器、屏幕方面优缺点共存,比小米10S的旗舰级配置要逊色一些,更适合预算在2000出头的朋友选择。 我是笔点酷玩,这篇科普文就写到这里,如果你在618期间有任何购机方面的疑惑,欢迎评论区里留言,我会及时解答的。#小米10S# 原文章作者:笔点酷玩,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于昨天 23:55
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  • 时隔多时,高通许可、国产先进光刻机均有了消息,情况正在 ...
    修改规则后,导致台积电等芯片企业不能自由出货,这给华为等国内厂商带来了一定的影响,尤其是台积电不能自由出货后,导致海思芯片暂时无法生产制造。 修改规则后,各大厂商以及国内用户都在期待两件事情,一件事情就是各大厂商拿到自由出货许可,能够继续向华为等国内厂商自由出货。 另外一件事情就是国内芯片制造设备取得突破,尤其是光刻机等主要设备。 要知道,中芯国际已经完成了7nm芯片的开发任务,而5nm芯片最艰难的多项工作也已经展开,就等EUV光刻机到货后,就能全面开展5nm芯片的研发工作。 但由于中芯国际采用了含有美技术的光刻机,其高管都表示可能无法代工某些芯片,也因为没有EUV光刻机,其无法全面研发5nm等更先进的芯片。 遗憾的是,很多企业被限制自由出货后,基本都没有拿到许可,尤其芯片企业,即便高通发出警告,台积电宣布在美建厂,结果仍没有改变。 而上海微电子的新一代国产先进光刻机是国产芯片突破的希望,但在2020年出现消息后,在很多一段时间内,也没了消息。 时隔多时,高通许可、国产先进光刻机都有了消息,情况正在向好 就在各大芯片企业都在盼望许可事宜能够迎来转机之际,华为方面公布了新消息。 据悉,华为在本月初正式对外发布了鸿蒙OS手机版,还发布了新版的华为MatePad Pro系类平板电脑。 而新款华为MatePad Pro系列平板电脑除了采用自研的麒麟9000芯片外,其还采用了高通骁龙870处理器。 也就是说,高通已经获得向华为出货的许可,并且,已经正式向华为出货了。 虽然高通目前仅向华为出货了支持WiFi连接的处理器,但不排除高通在未来会逐步向华为出货更多产品,另外,其它芯片企业或许也能够逐渐拿到对华为的出货许可。 除了高通许可这个消息外,国产先进光刻机也有消息。 根据外媒的最新报道可知,上海微电子新一代光刻机设备有望在今年年底或者明年年初下线量产,其属于沉浸式光刻机,能够用于生制造28nm到10nm之间的芯片。 但是,台积电当初就是用沉浸式光刻机,通过多次曝光工艺量产了7nm制程的芯片,这意味着只要技术先进,新一代国产光刻机下线后,其也能够用于量产7nm制程的芯片。 最主要的是,上海微电子新一代光刻机下线后,国内厂商就能够组建纯国产的28nm芯片生产线,甚至是14nm的芯片生产线。 因为国产先进倒片机已经用于14nm芯片生产线中,而蚀刻机已经用于台积电5nm芯片生产线中,上海微电子新一代光刻机量产下线后,芯片制造三大设备就齐全了。 据了解,国内院士曾表示,国产新一代光刻机下线后,1-2年的时间就能够组建纯国产的28nm芯片生产线,届时,就能够生产制造部分海思芯片,所以才说情况正在向好。 除了许可和光刻机外,华为自研的鸿蒙OS的情况也正在向好。 根据华为方面的最新消息可知,新版鸿蒙OS系统发布后,一周内就有1000万用户升级到鸿蒙OS,可见,国内用户对鸿蒙OS的认可度。 另外,华为已经加速适配、内测鸿蒙OS,再加上用户对鸿蒙OS认可,纷纷欲升级到鸿蒙OS,华为已经给出了最新预测数据,今年有望超过3.6亿台设备升级到鸿蒙OS。 要知道,这一数据比原先的数据可知多了6000万台,这也足以证明华为鸿蒙OS情况正在向好。 原文章作者:商业经济观察,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于昨天 22:46
    最后回复 姘违 昨天 22:55
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  • 高通这场关于 5G 的盛会,更是 AI 生态力的集中体现
    5 月 21 日,高通技术与合作峰会在北京水立方举行,这场峰会全景式呈现了高通所有业务模块以及在中国坚实的 5G“朋友圈”,让我们看到高通是如何与生态伙伴们一起,共创万物智能互联美好未来的。 虽然本次峰会的关键词是 5G,但会议内容呈现的是高通完整的业务模块,包括在 5G 赋能下的 AI、游戏、连接、物联网等等方面。这些细分的业务模块本身也是在 5G 这个大概念中的,高通在这些领域所追寻的创新都和 5G 密切相关。 例如 AI,我们在说到 5G 之后,紧接着就会谈到 AI。如果把 5G 比作土壤,AI 就是可以在这片土壤中得到更快长大的大树。在本次技术与合作峰会中,除了 5G,给IT之家印象最深的,就要数高通在 AI 方面取得的成就了。 例如在大会演讲环节,高通技术公司高级副总裁兼移动、计算及基础设施业务总经理阿力克斯?卡图赞(Alex Katouzian)在介绍骁龙 778G 移动平台时就重点讲到了其强大的 AI 特性。骁龙 778G 搭载了第六代高通 AI 引擎,在游戏、影像、音频等方面都将为用户带来强大的智智能交互体验。高通 AI 引擎(AI Engine)是高通在人工智能领域的重要技术成就,IT之家在此前的多篇文章中已经为大家介绍过高通 AI 引擎的强大能力,以最新的第六代高通 AI 引擎为例,高达 26 TOPS 的 AI 算力,足以让终端实现很多超出想象的智交互功能。同时,由于 AI 引擎是通过智能调度 CPU、GPU、Hexagon 处理器等计算模块进行 AI 运算,因此也可以在实现高算力的同时最大限度保证能效。 而正如猎豹移动董事长兼 CEO、猎户星空董事长傅盛所说:“服务机器人是一个包含人工智能 + 软件 + 硬件 + 云端服务的集成体。”可以说,机器人将是人工智能的理想应用形态,而高通在机器人方面也拥有独树一帜的领先成果,那就是全球首个支持 5G 和 AI 的机器人平台 —— 高通机器人 RB5 平台,并且目前 RB5 已经得到了具体的应用,这IT之家在后面会介绍。 在峰会的现场,来自国内的合作伙伴们展示了很多基于高通 AI 技术的产品和用例,IT之家也借此切实感受到了高通 AI 引擎及其他 AI 解决方案的强大和广泛的应用前景。 例如,来自国内的海马云就展示了为超维视界研发的数字人工智人 Lucy,提供基于云端的实时渲染解决方案,即通过云端服务器的实时渲染,然后将画面回传到设备中。这背后,口唇同步、语音识别、面部表情的模拟,都需要通过 AI 技术进行深度学习来实现。 当现场人员告诉IT之家其解决方案是依托于高通骁龙 845 移动处理平台强大的 AI 运算性能时,小编确实吃了一惊。要知道骁龙 845 搭载的高通 AI 引擎与今天的骁龙 888 相隔了三代,便已经能让 Lucy 的面部表情做到细腻自然,以假乱真,今天的 AI 引擎处理能力可想而知。 而要说到 AI 技术用例,现场最引人关注的莫过于来自庞伯特团队的拟人化乒乓球机器人了。 庞伯特乒乓球机器人搭载的是我们前面说到的高通机器人 RB5 平台。 这台机器人通过双目摄像头进行实时动态捕捉,能够快速采集运动员的回球信息,利用人工智能算法分析乒乓球的运动状态,并支持基于轨迹的球轨分析、预测系统以及人体运动捕捉与分析系统。 而这一切,都是依靠 RB5 为乒乓球机器人所需的 AI 和机器学习功能提供强大算力和性能、尖端的图像能力和高速连接。 在现场体验中,可以看到这台机器人身手十分灵敏,它发出的球和运动员、教练员发出的球非常相似,更能够研究对手的运动和击球方式,拟定智能回球策略。当天,庞伯特甚至与乒乓球世界冠军丁宁进行了切磋,为骁龙粉丝呈现了难得一见的乒乓竞技体验。 此外,在展会现场,高合 HiPhi X 智能超跑 SUV 汽车也吸引了很多人驻足观看体验。这辆汽车搭载了骁龙汽车 5G 平台和骁龙汽车数字座舱平台。其中骁龙汽车 5G 平台可以为汽车车载网联终端在功能和服务方面提供强大的性能和支持,并集成 C-V2X 技术。 而高合 HiPhi X 搭载的骁龙汽车数字座舱平台是基于骁龙 820A 平台的技术打造,支持沉浸式图形图像多媒体、计算机视觉和 AI 等功能。骁龙 820A 平台拥有面向异构计算的、高度优化的内核,基于 14nm 工艺,集成 Kryo CPU、Adreno 530GPU 和 Hexagon 680 DSP 向量扩展,Spectra ISP 等,其 AI 运算也是由人工智能引擎 AI Engine 驱动。 在 820A 平台的支持下,高合 HiPhi X 可支持沉浸式图形图像、多媒体和计算机视觉、语音识别、智能车灯交互等一系列功能,可以为用户带来智慧化的乘驾体验。 除了上面这些,这次峰会中还有更多高通合作伙伴都展示了基于其 AI 技术的用例和产品,包括来自猎户星空的咖啡机器人智咖大师、可用于安防、道路信息监控、应急可视求助和报警等场景的智慧灯杆、 智慧交通解决方案等等,一系列 AI 的应用让人提前感受到智慧互联时代的美好景象。 总而言之,5G 作为新一代连接技术正加速催生更多创新终端和应用,不断赋能垂直行业,成为数字经济变革的助推器,AI 就是这其中最闪耀的应用之一。 智能化的浪潮正在滚滚而来,高通也正在中国市场持续培育 5G+AI 的生态创新和智能互联的无线可能,技术研发、商业合作和投资等多管齐下,这次技术与合作峰会的展区就像是高通一系列探索的缩影,相信在此基础上,新一代移动科技赋能的美好未来正在加速到来。 原文章作者:IT之家,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于昨天 22:32
    最后回复 钴惆 昨天 22:32
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  • 华为的决定太对了,高通已恢复供货,任正非一箭三雕
    一、导读 众所周知,在西方新规之下,华为目前面临很大的困难,主要体现在两个方面,第一,手机、平板等需要中低端芯片的业务,面临非常严重的缺芯情况,为此华为选择限量供货,几乎所有型号的手机均处于抢购状态;第二,在5G方面,需要高端基带芯片的业务一样受到缺芯的影响,5G订单早就被爱立信和诺基亚反超,而且差距已逐步拉大,为此华为将5G技术应用于煤矿等其他领域,从而提升自己的营收。 https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/2a9fcb7bcac04d93ad2976138491f28b 二、华为受限西方新规,任正非忍痛出售荣耀品牌 从第一季度的销量来看,华为手机全球份额仅剩4%,要知道在一年前,华为的市场份额高达23%,位居全球第二,可见受限西方新规,芯片等先进半导体被限制采购,华为手机几乎陷入停摆的困境,即便如此困难,任正非已经明确表示,华为永远都不会出售手机等终端业务,为何任正非如此看重终端业务呢?原因有二,其一,手机、平板等终端是鸿蒙系统的用户基础,在鸿蒙还未发展起来前,能够快速促进鸿蒙的进步。 https://p3.toutiaoimg.com/large/pgc-image/2f6599838d184a839762817ddd0c5818 其二,华为手机还有重启的可能,虽然西方新规没有松动的情况,但是只要华为以及国芯产业发展起来,华为就可以重启手机业务。为了保留华为手机等终端业务,任正非忍痛割爱,选择了出售子品牌荣耀,在当时看来,华为有弃车保帅的意思,毕竟荣耀只涉及中低端市场,不像高端市场的mate和P系列,对华为的作用更大,不仅如此,华为只要和荣耀划清了界限,那么西方新规将不再限制荣耀的发展,这对双方来说都是好事。 https://p26.toutiaoimg.com/large/pgc-image/973d9982aef34b3b8c3715edea921b92 三、高通恢复供货,荣耀拿下骁龙778G全球首发权 前不久,按照双方的约定,新荣耀已经向华为支付了100亿元的定金,这也意味着华为和荣耀之间的关系正式划清了,新荣耀也将以华为竞争对手的身份出现在手机市场,为此,任正非还对新荣耀送出了祝福,希望荣耀能够在未来超越华为,而新荣耀也没有辜负任正非的期望,在赵明公布的最新数据来看,荣耀手机的市场份额快速回升,目前已经占据了8%左右的市场份额。 https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/1baa8ee5c4294e01b4f5f31e674cab9f 不仅如此,高通、三星等供应商也已经恢复供货,在不久前高通举行的新品发布会上,采用6nm工艺的骁龙778G处理器正式问世,虽然离上市还有一个月时间,荣耀赵明已经明确表态,新机荣耀50将获得了骁龙778G的全球首发权,而且高配版还将采用骁龙888处理器,也就是说在梳理好供应链、销量等关系之后,新荣耀已经重回正轨,接下来,小米、oppo、vivo以及三星苹果将迎来新荣耀的挑战。 https://p26.toutiaoimg.com/large/pgc-image/9e0c1fec3f244f57911eeafa14934068 四、华为的决定太对了,任正非一箭三雕 随着荣耀重回正轨,如今来看,当时华为的决定太对了,任正非高瞻远瞩,可谓一箭三雕之举,其一,可以让华为手机、平板等终端业务能够持续更长时间,新机华为P50也将于下个月正式问世,采用麒麟9000处理器,虽然具体数量不多,但是将预装鸿蒙系统问世,对整个市场来说,消费者也颇为期待,而且余承东也不止一次公开表示,华为mate50也不会缺席。 https://p9.toutiaoimg.com/large/pgc-image/09a31dca85394d858d38e707b548fe5c 其二,新荣耀可以反哺华为,近日,赵明已经明确表态,荣耀将会和华为软件方面进行合作,对于老设备也会升级鸿蒙系统,即便双方已经分家了,不过荣耀选择支持鸿蒙,这对华为来说是好事,不仅可以促进华为鸿蒙的持续改进,而且也可以给其他国产手机品牌打个样,从而带动小米、vivo、oppo、魅族等品牌加入鸿蒙的生态;其三,华为出售子品牌荣耀,也获得了2600多亿元的现金储备,华为不仅可以投入巨资发展软件,而且前不久还传出华为正在组建40nm生产线,这些都需要大量的资金。 https://p6.toutiaoimg.com/large/pgc-image/d26f80014dcd41a8b07d097b3a49e785 五、结语 如今的华为,虽然受限于西方新规,但却让华为找到了新方向,那就是两条腿走路,一边发展鸿蒙系统、云计算、智能汽车解决方案等软件业务,一边投入巨资组建芯片生产线,目的都非常明确,那就是在软件和硬件方面都要做到自给自足,不再受制于人,我们也非常期待,华为能够带来更多惊喜。 好了,华为的决定太对了,高通已恢复供货,任正非一箭三雕,你怎么看呢? 原文章作者:智能科技观察,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
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  • 怒下6年合约?曝高通获得联电长期产能支持
    导读:5月25日,DIGITIMES援引消息人士爆料称,高通公司已经与联电(UMC)达成了一项长期协议,后者将在六年内为高通提供产能支持。 https://p26.toutiaoimg.com/large/pgc-image/7ba8057203f347d8a140352b8c1c5882 来源:DIGITIMES 芯片大师曾报道联电宣布28nm扩产,传三星、高通将投资预定产能,为筹集资金扩充联电在台南科学园区的12寸Fab 12A P6厂区的产能,联电客户将以议定价格预先支付订金的方式,确保取得P6未来产能的长期保障。 如今来看,和高通的产能绑定似乎已经落地,但曝出的6年长期合约依旧让业界吃惊不已。 https://p9.toutiaoimg.com/large/pgc-image/189d0c0644664d69a211e2ebf5adb884 图:高通中国区董事长孟璞 5月21日,在高通举办的2021高通技术与合作峰会上,高通中国区董事长孟璞称,从去年年底到现在,因为缺货,高通的销售每天都被客户追货追得很辛苦。同时他表示,“缺芯”这个局面还将持续一段时间。 对高通而言,一方面面临空前的大缺货,这部分产品几乎完整覆盖了其产品线——迫切需要先进制程的骁龙8系、中低端6系4系和RFIC等周边器件,另一方MTK的份额蚕食压力巨大,究其根源还是两家厂商在产能资源上的不对等。 https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/0a44f07ea8bb44abac6891de0faae47b 图:联电厂区 而由于目前晶圆厂担忧重复下单和产能过剩,普遍对扩产持长期谨慎态度。 通过传统下单预订方式,高通无法获得强大而长期的产能支持,这时联电联合客户通过预付款来参与和绑定晶圆厂的新产能不失为一个长期双赢的办法。 芯片大师从半导体设备人士处得知,目前上游硅材料、晶圆片和机台设备价格全面上涨,乃至国内外二手设备出现一台难求。 各大晶圆代工厂的产能扩张仍在顺利进行中,但最快也要到2021年末或2022年才有新产能开出。 原文章作者:芯片大师,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
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    最后回复 烽腓 昨天 21:02
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  • 疯狂套娃,realme多款新机发布:最便宜的骁龙888手机
    今天realme专门为618活动举行了新品发布会: 真我Q3 Pro狂欢版: 三星AMOLED屏幕,支持120Hz高刷新率、360Hz触控采样率。搭载骁龙768G处理器。前置3200万像素(索尼IMX 615),后置6400万矩阵三摄。支持50W快充,机身厚度7.9mm,重量174克。 8+128GB售价1599元。 https://p3.toutiaoimg.com/large/pgc-image/2700b3f9ca6e416283860d443afabc7c https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/81fcd6ebbacf4b6586c1c8399ef9aa4c Realme GT Neo闪速版:从普通版的50W快充升级至65W快充,新增曙光素皮版。8+256GB售价1999元,12+256GB售价2199元。 https://p6.toutiaoimg.com/large/pgc-image/ba91099841a9403d88d90638b2d8a1a7 https://p26.toutiaoimg.com/large/pgc-image/ba2ed1286cc04d87b090503adad39abb Buds Air 2 Neo:采用R2芯片,支持25dB主动降噪模式,88ms低延时电竞模式,最长28小时续航时间,支持蓝牙5.2。售价199元。 https://p26.toutiaoimg.com/large/pgc-image/0f7a752ca1ad4d9fab57a50eb765e355 同时realme也公布了各款机型的618活动价: 真我GT Neo:8+128GB版1799元 真我GT:8+128GB版2499元,8+256GB版2799元,12+256GB版2999元,这应该是最便宜的骁龙888手机了吧~ https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/8cb7494fc04d4ef7a06710e9dc676d57 真我Q3Pro:6+128GB版1499元、8+128GB版1599元,8+256GB版1799元 https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/c651c28ef8f34683b39463d3fe9f972c 真我Q3:6+128GB版1199元、8+128GB版1299元,8+256GB版1499元 https://p26.toutiaoimg.com/large/pgc-image/3b79467002d84cb8b63e25fd1b0fdc69 真我X7Pro至尊版:8+128GB版1999元,12+256GB版2299元 https://p3.toutiaoimg.com/large/pgc-image/4e6426da1e1a40f3b4746270e8f88bc5 总感觉Realme这是一个模具套了N个机型,机型命名也是多的让人有些记不住,今天发布的这几款机子,大家最想购买哪个? 原文章作者:大米评测,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于昨天 19:57
    最后回复 柯如冰 昨天 19:57
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  • 高通补齐短板,8nm廉价芯片诞生,联发科的好日子即将到头
    进入5G时代后,老牌芯片巨头高通在市场上变得很是被动,先是被华为麒麟处理器抢占先机,错失第一时间入场良机;后又被联发科从背后偷袭,在自己并十分注重的中低端处理器领域,失掉大片市场。不过,高通也根据自身情况进行了快速调整。 通过不断更新5G基带芯片,高通高端处理器的5G功能表现基本不输华为,而且华为麒麟芯片目前已经停产,高通芯片在高端市场的危机不久后就会消除。 至于老对手联发科,高通正在通过补齐中低端芯片短板,提升在中低端5G芯片市场的影响力。最近两个月,高通接连发布多款新处理器,这也预示着,在中端芯片领域,联发科的好日子即将到头。 9月23日,高通带来了全新产品——骁龙750G。该芯片目标十分明确,就是针对联发科发布的天玑720处理器。 对比之前发布的骁龙765G,骁龙750G整体实力其实相差并不大,只不过,骁龙765G是使用7nm工艺打造,而骁龙750G是使用8nm工艺制程,功耗控制和能效表现,骁龙765G更占优势。 当然,由于工艺稍差,因此骁龙750G的售价也会更低。考虑到目前搭载骁龙765G处理器的手机已经降到1399左右。 不难猜测,搭载骁龙750G的手机很可能喊出低于1000元的价格。值得一提的是,目前小米已经官宣,年底之前会发布一款搭载骁龙750G处理器的手机。 而根据小米所剩产品线推测,骁龙750G芯片大概率会被搭载在红米Note10当中。按照以往惯例,红米Note10应该会定价999元。 无论是对于小米还是对高通而言,两家厂商的这次合作,都会给对手造成不小的打击。 于小米而言,急需一款产品证明自己在高性价比市场上的地位,骁龙750G芯片拥有比天玑720更强的性能,因此即便与realme V3定价相同,红米Note10优势也是十分明显。 而对于高通而言,红米Note10则是高通刺破联发科防线的一把尖刀。过去两年,红米Note系列全球销量都轻松突破两千万台,如果红米Note10表现继续给力,单凭这一款机型,高通便能够与联发科在中低端市场分庭抗礼。 而且骁龙750G只是高通的反击的第一步,年底之前还会有一款更强的骁龙775处理器上市,联发科若是无法回应,最终只会像4G时代一样,任人宰割。 文/JING 审核/子扬 校正/知秋 原文章作者:一点资讯,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于昨天 19:36
    最后回复 蝴邸隋 昨天 19:36
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  • 刚上市就跌价300元,骁龙870+144Hz屏,跌至1999元
    如今,距离618已经进入倒计时了,很多手机厂商都在备战618,有的手机厂商发布新机,比如Redmi会发布Note10系列迎战618,还有vivo子品牌iQOO,也是有一款新机上市,这款新机是iQOO Neo5活力版,这款手机发布价是2299元,而为了迎接618,刚上市就跌价300元,仅1999元价格,比Redmi K40更加便宜。 其实Redmi K40也是1999元起步,但是为什么说iQOO Neo5活力版比K40更加便宜呢?主要还是因为iQOO Neo5活力版没有6GB+128GB版本,而是直接从8GB+128GB内存起步。 iQOO Neo5活力版跟Redmi K40一样,也是搭载骁龙870处理器,主打高性能极致性价比,骁龙870是2021年高通仅次于骁龙888的高端芯片,性能非常强大,比去年的骁龙865整体性能提升在15%左右,而且还配备了LPDDR5和UFS3.1,如果喜欢玩王者荣耀的用户可以考虑一下,该机毕竟是跟KPL合作的,获得比赛机测试认证的。 现在用户对手机屏幕要求也非常高,而有些用户不习惯使用OLED屏,iQOO Neo5活力版正好可以满足,因为它采用的是LCD屏,而且拥有144Hz高刷新率,非常的超前,可以使用两三年不落后了。因为LCD材质屏幕比OLED材质功耗更高,因为iQOO Neo5活力版也给大家配备了大容量电池,高达4500mAh大电池,满足用户日常续航需求。当然,该机的快充绝对是亮点,配备44W闪充功率,充电速度是非常快的 此外,iQOO Neo5活力版还配备了环绕式立体双扬,采用十一层液冷散热系统,这些都是为了游戏玩家准备的,可以带来更好的沉浸感。不过该机采用的是Z轴线性马达,没有配备X轴线性马达,还是比较遗憾的。作为一款电池容量不小的双模5G手机,iQOO Neo5活力版机身重量和厚度也不算出格,不到200g机身重量,8.93mm厚度,手感比很多游戏手机更好。 iQOO Neo5活力版刚上市就降价300元,确实让人感到意外,目前Redmi K40还没有降价的消息,毕竟是刚发布的新机,可能不会降价,这个要看个人选择了,毕竟两款手机都有自己的优势和缺点,如果喜欢充电速度更快的,还有LCD屏幕的,可以选择iQOO Neo5活力版,如果喜欢AMOLED屏,还有X轴线性马达的,可以选择Redmi K40,当然1999元价位,iQOO Neo5活力版就配备了8GB运存,也是不错的选择! 原文章作者:苏子科技,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于昨天 18:31
    最后回复 捆慌锲 昨天 18:31
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  • 联电受益于半导体产能紧张,与高通达成未来6年芯片代工协议
    作为中国台湾地区第二大晶圆代工厂,联华电子(UMC)这些年与台积电(TSMC)之间的差距越来越大。不过近一年多来,随着新冠病毒在全球扩散,半导体产业需求旺盛,联电近期的议价与供货能力也变强了,过去一段时间里已多次涨价。 此前,联电已开始大规模投资,务求提高产能。与其他晶圆厂有点不一样,联电主要将注意力集中在成熟的工艺节点上,同时保留升级先进工艺节点的能力。另外,联电与各大芯片公司达成未来6年的产能协议,采用产能保证金模式,为未来计划内的芯片生产支付一定比例的预付款,在数年内保证基本产能供应。通过双方的利益绑定,联电已投资36亿美元为中国台湾台南的Fab 12A晶圆厂扩大产能,其采用的是28nm工艺节点。 传闻与联电达成协议的芯片设计公司有8家,据DigiTimes报道,这份名单中除了之前已曝光的联发科和瑞昱,还包括了高通和三星等企业。其中比较特别的是高通,因为过往与联电的合作并不多,关系也比较一般。同时这种长期协议与高通定期更换晶圆代工厂,以降低成本,并提高议价能力的一贯做法不同。 高通在过去一年多里,由于各个不同制程芯片的供货问题,对财报已造成一定程度的影响。业界传闻高通在三星的订单因良品率低于预期,所以回归台积电寻求产能,无奈台积电产能满载,需要加价和等待。何况三星在美国的晶圆厂前段时间因恶劣天气停工,无论自身的芯片生产还是为高通代工的5G射频(RF)芯片都受到了影响。反而联发科因出货稳定,受到了众多设备厂商的青睐,对高通造成了一定的压力。 原文章作者:超能网,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于昨天 17:13
    最后回复 赴疱筏 昨天 17:18
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  • 高通换成MTK:红米AX6s路由器279元开售,看看有哪些不同 ...
    在小米和红米的产品线中,无线路由器已经是相当热门的产品,主要原因就是小米以几百元的价格带来了老牌厂商几千元产品的性能和功能,堪称路由器市场的颠覆者。尤其是在WIFI6时代,不但有小米提供高规格的产品,还有红米来提升性价比,这对组合带来的产品也十分丰富。现在红米又有一款新的WIFI6路由器即将开售,这款产品是AX6s,价格也非常便宜。 从名字来看,红米AX6s像是AX6的升级版,实际上两者的关系并不是这么简单,毕竟两款产品的价格几乎一样,而且严格说起来AX6s还像还更便宜一点。和AX6相比,这款新品把芯片从高通换成了MTK的MT7622B,这是一款双核处理器,也没有高通那样自带NPU的设计,不过其他方面倒是保持了一致的水准,还有所升级。 红米AX6s支持WIFI6,理论峰值速度是3200Mbps,带有256MB内存能保证大吞吐量的需求。网络部分采用了6根外置天线设计,而且实现了2.4G和5G两个频段都是4X4规格。虽然规格越强越好,但仅有800Mbps带宽的2.4G频段也做4X4设计实在有点浪费了,就宛如给小排量发动机配备了高规格变速箱,当然如果考虑到这款产品的价格,也就别在意这些。 性能规格方面,这款AX6s和AX6还有所不同,可以看到它没有支持到160M频宽以及4K QAM,所以对于一些真正需要大吞吐量的设备来说,最好还是选择搭配高通芯片的产品。但如果需求不高的话,这款产品的规格倒是足够用了。另外官方没有介绍这款产品的信号放大器是如何配置的,所以应该还是更适合格局简单的小户型使用。 至于其他方面,这款产品该有的都还有,比如自动识别小米设备毕竟且接入,比如内置网游加速器等等,也支持和红米AX6等同样具备WIFI6规格的无线路由器进行MESH组网扩展覆盖,设备数量方面则是支持最多128台设备联网。 简单的说,这款产品就是红米AX6的MTK版,只不过因为换了芯片,一些卖点有所缺失,但红米也在能做的地方尽量做了强化。红米AX6s的最大特点还是价格便宜,279元就能解决上网问题,还是WIFI6网络,如果没有NAS等注重数据吞吐量的设备,对于一般家庭已经完全够用了,从这个价格来看还是很值得考虑的。 原文章作者:数评时代,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于昨天 17:05
    最后回复 寐尔滚 昨天 17:05
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  • 骁龙888成为安卓旗舰标配的40个秘密
    中国信通院发布的数据显示,2021年1-4月国内手机市场总体出货量累计1.25亿部,其中5G手机为9126.7万部,占比高达72.7%。全球最大的手机SoC提供商高通公司预计,今年全球5G智能手机出货量将达到4.5-5.5亿部,明年将超过7.5亿部。 5G手机出货量的高速增长反映了5G手机已经开始全面普及。当然,想要体验最顶级的5G、拍照、摄影、AI和游戏性能,最佳的选择自然是最新款旗舰级手机。 稍加观察就可以发现,小米11 Pro、Redmi K40 Pro、realme真我GT、OPPO FindX3 Pro、vivo X60 Pro+、一加9 Pro、iQOO 7等众多最新安卓旗舰手机都搭载高通最新一代旗舰级移动平台骁龙888。但许多人不知道的是,骁龙888成为安卓旗舰标配背后的40多个秘密。 骁龙888旗舰性能背后的40多个关键组件 上周在北京水立方举行的2021高通技术与合作峰会上,高通中国区董事长孟樸在演讲中提到,“智能手机系统非常复杂,5G让这种复杂性指数级增长。创新是高通的专长,使我们能够支持客户和合作伙伴解决这种复杂性,比如在骁龙旗舰级层级产品的设计周期中,我们为每一款手机设计多达40个组件和核心系统软件,涵盖连接、电源管理、音频、射频、滤波器和开关。” 高通为骁龙旗舰平台设计的多达40个组件和核心系统软件,正是让骁龙旗舰平台保持长久领导力和创新能力的关键。孟樸说:“解决这些复杂的问题也为骁龙的不断创新打下了坚实的基础。” 最为直观的例子就是5G调制解调器。即便身处5G发展的早期,全球已经有超过1000个频段组合,电信运营商和5G终端厂商都面临前所未有的射频复杂性挑战。再加上5G的超高速率特性,手机和基站功耗的挑战也更加巨大。 骁龙888集成的骁龙X60是全球首款5nm 5G调制解调器,支持5G Sub-6GHz载波聚合和毫米波,能够提供高达7.5Gbps全球最快的商用5G网络速度。而为了解决5G的复杂性挑战,高通的每一代5G调制解调器都会有匹配的射频系统,最大程度降低手机OEM厂商的设计难度。 骁龙X60及射频系统支持几乎全球所有主要网络以及出色的网络覆盖,利用动态频谱共享(DSS)技术实现全国范围的5G网络覆盖,还支持全球5G多SIM卡功能。 同时,在高通为骁龙888设计的其它连接、音频、电源等组件和核心系统软件的支持下,骁龙888集成的FastConnect 6900移动连接系统能提供目前Wi-Fi业界最快的Wi-Fi 6速度(高达3.6Gbps),并且支持Wi-Fi 6E的全新6GHz频段。蓝牙音频的体验也得到提升,不仅清晰稳定,而且响应也更加迅速。 与5G性能同样重要的是CPU、GPU、ISP、AI引擎的处理性能。骁龙888作为全球首个基于Arm Cortex-X1打造手机SoC CPU子系统,整个CPU丛集Kryo 680的性能相比上一代性能提升高达25%。 有了超强CPU作为基础,让骁龙888能够成为三项全能冠军。 影像、游戏、AI全能冠军 据Androidauthority报道,仅YouTube一个平台,每日视频观看数量达50亿支,每分钟上传视频时长达500小时。影音体验,包括拍照、超高清视频拍摄以及视频观看成为消费者选择智能手机越来越重要的考量因素。 对手机影像体验起关键作用的是GPU和ISP,高通骁龙Adreno系列GPU一直是无冕之王,最新的骁龙888集成高通专为旗舰平台打造的Adreno 660 GPU,图形渲染速度较前代平台提升高达35%,并且可以保持持续性能。 ISP从双ISP升级为三ISP,处理速度提升同样高达35%,三ISP Spectra 580能够以每秒处理27亿像素的速度,支持三个摄像头的并发拍摄,并且每个摄像头的视频都支持4K HDR。Spectra 580还支持高通首次推出的第10代3A算法,把拍摄专业品质的图像提升到一个全新水平。 2021高通技术与合作峰会的现场,已经上市的搭载骁龙888的旗舰手机展示了超强的低光拍照、前所未有的显微摄影体验、多点聚焦拍照、高速运动捕捉、亮光人像拍摄。其中,中兴Axon 30 Ultra展示了三个摄像头同时录制,以不同的视角纪录同一场景。 另一部骁龙888旗舰平台展示了录制舞者舞蹈视频期间,也能抓拍到转瞬即逝的清晰照片。 与高通骁龙相识10年的手机摄影师余海波在骁龙之夜讲述了自己用骁龙手机拍摄的故事,他特别提到,他的拍照技术的进步离不开骁龙,一组由他拍摄的微距作品被转发让他颇感开心。 骁龙旗舰手机的拍照性能改变的不仅是普通用户。借助骁龙888旗舰手机,《中国国家地理》特约摄影师徐健在没有光线的世界最大天坑群——乐业天坑中拍摄了《天坑》纪录片,定格了许多野生动物的精彩瞬间,纪录了人迹罕至的自然奇观。 徐健说:“一开始我们觉得用手机不可能拍摄纪录片,没想到骁龙手机最先进的拍摄技术让我们在拍摄远距离以及暗光环境下获得了奇妙的效果。也让我们可以不用背着沉重的设备到野外拍摄。” 搭载骁龙888的旗舰手机影像体验广受好评的同时,这款最新旗舰平台也成为了旗舰游戏手机的首选。 在骁龙888 Adreno 660 GPU以及Snapdragon Elite Gaming的支持下,骁龙888是首款在移动端支持可变分辨率渲染的移动平台。同时,一项全新特性高通Game Quick Touch将触控响应速度提升20%。并且,Snapdragon Elite Gaming支持端游级正向渲染和呈现144 FPS超流畅游戏。加上高通aptX Adaptive音频技术以及与杜比合作,将更多3A大型游戏直接带智能手机。高通还通过云端流传输Xbox Game Pass,将Xbox游戏引入骁龙终端。 也就是说,骁龙888让手机游戏的画质、游戏性能都在飞速往桌面游戏靠近。 2021高通技术与合作峰会的游戏体验区,不同的骁龙888旗舰手机运行QQ飞车、王者荣耀、和平精英、天涯明月刀等对性能要求不同的游戏都非常顺畅,游戏的操控及音效也非常好。 与高通骁龙相识11年的资深游戏玩家孔翔讲述:“2010年购买第一款游戏手机的时候就为高通骁龙的性能所惊叹,有了搭载骁龙的游戏手机,可以让我在繁忙的工作之余,不放弃玩游戏的爱好。” 骁龙888高达26 TOPS的AI性能则被很好地应用到影像以及游戏当中,让4K视频在手机上也能再创作,游戏的体验更加流畅,借助传感器中枢让手机更加智能,更详细的介绍可以查看雷锋网此前的文章。 如此看来,消费者当下最在乎的手机影像、游戏和AI性能,骁龙888都有最顶级的性能表现和体验,堪称三项全能冠军。 安卓旗舰标配,骁龙888将带来更多新选择 正因为骁龙888的顶级性能,这款旗舰5G SoC已经成为了安卓旗舰手机的标配。孟樸表示,自去年12月发布骁龙888以来,截至目前已有超过120款终端设计采用,其中40款终端已经发布或者上市。 可以看到,无论是传统游戏手机“四大天王”华硕ROG游戏手机5、红魔游戏手机6、黑鲨4 Pro、拯救者电竞手机2 Pro还是兼顾生活的游戏手机iQOO7、真我realme GT等全都选择了骁龙888。 而小米11 Pro和小米11 Ultra充分发挥Spectra 580 ISP开创性地支持每秒27亿像素的处理速度,以及对单帧逐行HDR的支持,让这两款手机在大光比等更具挑战的光线环境下,拍出色彩范围更广、细节更丰富的高品质图像,在夜景中,仅通过手持拍摄也可以实现三脚架长曝光的效果。 还要看到的是,骁龙888的旗舰性能和体验也支持了像MIX FOLD折叠手机的创新。我们也可以期待更多搭载骁龙888极具特色的安卓旗舰的发布。 文中照片来自雷锋网雷锋网 原文章作者:雷峰网,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于昨天 16:23
    最后回复 蝴邸隋 昨天 16:34
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  • 高通的“新朋友”:赵明、傅盛、沈亚楠和丁宁
    IT时报记者 王昕 从“朋友圈”到“生态圈”,在近日举行的2021高通技术与合作峰会上,高通的“合作链”外延被扎扎实实地放大了。如果说5G时代的重要特征之一是“万物互联”,那么高通与合作伙伴似乎正在向外界展示从手机到汽车、从机器人到工厂、从家庭到训练场的全场景技术泛在化成果。 赵明、傅盛、沈亚楠、丁宁……高通的“新朋友”们在峰会上轮番登场。 赵明:插上“骁龙翅膀”,市占率持续回升 https://p26.toutiaoimg.com/large/pgc-image/df5bd1b06c574a67ab8b393ab8797425 荣耀单飞之后,CEO赵明首次出现在高通技术与合作峰会上,赵明宣布荣耀正式与高通达成战略合作,荣耀50系列将全球首发搭载骁龙778G移动平台,荣耀最高端产品线Magic则将采用最顶级的骁龙处理器。 赵明称,荣耀自2020年11月17日独立以来,高通是第一批快速完成对荣耀供应认证,并签署全面供货协议的厂商。 高通中国区董事长孟樸透露,其实自己跟赵明并不是“新朋友”,而是“老相识”,早在十多年前推广CDMA技术时,两人就已经相识。 “重新拿回市场对于荣耀不是一个困难和问题。”赵明信心十足,据介绍,荣耀近两个月间恢复了一些供应,荣耀今年的市场份额已经从3%升至8%。 赵明透露,首发骁龙778G移动平台是荣耀和高通联手创造的全新纪录,“在短短不到6个月时间里,荣耀和高通的工程师一道解决无数课题,双方的团队和小伙伴们甚至在整个春节期间都没有休息,就是要在第一时间,在骁龙778G发布的时候,用最快的速度推出荣耀50系列产品。” “搭载高通骁龙778G 5G移动平台的荣耀50系列是荣耀与高通合作的全新起点,荣耀全能科技旗舰Magic系列也将采用高通骁龙旗舰级移动平台。”赵明说。 显然,此次获得高通旗舰级芯片的支持,对于荣耀中高端产品的发布来说是一个利好消息。 傅盛:5G和AI时代,所有行业都值得重做一遍 https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/d335f37caa684ff497ede2080aea93ff 现在的傅盛,有两个身份,一个是猎豹移动董事长兼CEO,而另一个则是“创业公司”猎户星空的掌门人。猎户星空是一家专门生产智能服务机器人的公司,这是傅盛在汽车和机器人之间深思熟虑之后选择的又一次创业目标。在他看来,相比智能网联汽车,智能服务机器人也许是一个涵盖家庭、商业等场景的更大蓝海。 “在5G和AI时代,中国的所有行业都值得重做一遍。”傅盛认为,“服务业不经济”是该行业亟待被赋能的客观环境,当千行百业都在被数字技术赋能并快速降低成本时,服务业人力成本不断攀高,而这也为智能服务机器人留下了潜在广阔的市场空间。 在北京及周边城市的必胜客、海底捞、大董等餐饮店,顾客也许就会碰上使用了高通的芯片和解决方案的猎户星空机器人,这些智能机器人不但能送餐、传菜,还能站在门口向着路过的行人“吆喝”,与顾客“聊天”,并以此来招揽客户。据悉,此类机器人量产3个月,已经上岗1000多家餐厅。同时猎户星空的机器人已经在国庆70周年彩车、进博会等重要展会和活动上得到应用,同时,猎户星空已入围北京冬奥会服务机器人中的公寓入住、导览翻译、移动售货等应用场景。 “服务机器人是一个包含人工智能+软件+硬件+云端服务的集成体,猎户星空不仅携手高通打造机器人底层平台,同时还拥有最完备的技术与产业链产品设计研发能力。”傅盛相信,“重复性劳动将逐渐被机器所替代,机器一定会从劳动最密集和标准化的工业走向服务业,未来可能还会走向农业和家庭。由5G与AI技术赋能的服务机器人产业将助力‘中国智造’弯道超车,引领世界。”他希望,未来智能服务器人的价格能像一部手机那样亲民。 沈亚楠:舒适的数字座舱比房价便宜 https://p9.toutiaoimg.com/large/pgc-image/f5c753a98e394add8be5c4cde6b8efc3 在理想汽车联合创始人兼总裁沈亚楠眼里,理想ONE的座舱是最舒适的,也是与家最接近的驾乘空间,而实现这一体验的,正是高通的数字座舱解决方案。 高通在汽车行业绝不是一个新玩家,早在2002年,上海通用汽车安吉星车载服务系统中就采用了高通的CDMA技术,此后高通一直都是3G、4G LTE汽车互联方案的提供者。数据显示,目前全球超过1.5亿辆汽车采用高通汽车解决方案,25家顶级汽车制造商中已有20家选择高通骁龙汽车数字座舱平台,其中包括奔驰、宝马、奥迪、大众、丰田、保时捷等几乎所有主流品牌。 沈亚楠透露,17个月以来,理想ONE共交付了51000多台车辆,在国内智能网联车中的SUV市场处于领先。 沈亚楠认为,相比北上广深的房价,理想ONE的驾乘空间更便宜,也更舒适,“一些理想ONE的车主在送娃去补习班等之后,改变了自己的习惯,一杯咖啡,播放一部影片,开上空调,他们喜欢坐在理想ONE舒适的座舱内等候孩子。” 沈亚楠说:“智能化的潮水滚滚而来,为汽车这个百年行业带来了巨变,今天的汽车不仅是一个出行的工具,更是一个信息化的产品。” 作为曾经的联想摩托罗拉手机品牌掌门人,沈亚楠对高通一点都不陌生,“理想汽车与高通有着深入而长远的合作,我们将继续以‘创造移动的家’为使命,依托高通最先进的技术和产品,打造比燃油车更好的智能电动车,让汽车成为一个新的智能空间。” 丁宁:有了乒乓球机器人,再也不敢跟教练“抬杠”了 https://p9.toutiaoimg.com/large/pgc-image/f84e4934ece940eab6fd61db7ead9759 乒乓球大满贯得主丁宁,显然不是科技圈内人,而且丁宁也没有出现在高通技术与合作峰会上,但这并不妨碍她在晚间的骁龙之夜活动中的惊艳登场。 一身轻松的丁宁与庞伯特乒乓机器人进行了对决,该机器人基于高通机器人平台RB5研制,机器人能记录和分析回球的数据,并呈现给体验者。据介绍,该商用级智能训练系统在国内保持领先水平。 在现场,与丁宁同框的还有女乒前主帅、中国乒乓球学院院长施之皓。 施之皓说,庞伯特乒乓机器人圆了他一个梦,让机器人和AI技术真正帮助国球教练,并参与到运动员的日常训练中去。丁宁说,有了庞伯特乒乓机器人,每个球的速度、落点都被清清楚楚地记录下来,以后自己练得不好的时候,再也不敢跟教练“抬杠”了。 据悉,上海体育学院中国乒乓球学院是世界上唯一的一所以乒乓球为专业的高等学府。而乒乓球智能机器人已经在这里成为青年运动员的专业陪练,并逐渐完善、升级,在我国和全球乒乓球人才培养中都发挥更大作用。 “也许未来就像围棋界的Alpha Go一样。”一位业内人士展望,“乒乓球也会有自己的‘Alpha Go机器人’,而乒乓球智能机器人的水平也许会有一天接近甚至达到世界冠军级的水准”。 更多的朋友,来自任何地方 更开放、更多的朋友,一直是高通的商业态度。从苹果、华为,到荣耀、微软,高通正在更泛在化的市场空间里交上更多的朋友。 高通公司总裁兼候任CEO安蒙表示:“过去25年来,我们一直与中国的移动生态系统企业合作,支持他们在国内和全球的业务拓展。未来,高通将持续投入推动5G技术和产品路线图演进,与生态系统合作加速5G在不同垂直领域的应用,助力合伙伙伴实现其伟大愿景。” “无线通信行业正在迎来有史以来最大的发展机遇。”孟樸在峰会上表示:“我们深刻感受到,由新一代连接技术推动的创新浪潮正扑面而来,高通希望携手合作伙伴一起,踏上拥抱5G创新时代的旅程, 一起畅想连接技术的未来,一起探讨5G如何推动创新,一起探索5G将如何改变和点亮每个人的生活。” https://p9.toutiaoimg.com/large/pgc-image/6cca5fe5ce534ad0b9d5999e92c892a7 高通中国区董事长孟樸 高通创投在峰会宣布进一步扩展在华投资,以持续培育5G+AI生态创新并探索5G赋能下智能互联的无限可能。活动现场,高通携手百余家生态伙伴,共同展现了近300项产品和技术演示,其中包括骁龙旗舰智能手机带来的顶尖影像、AI、游戏、连接、音频体验,骁龙本提供的时刻在线、持久续航的创新PC体验,骁龙XR设备打造的“比现实更真实”的虚拟世界,以及前沿5G、5G毫米波+8K视频直播、AI乒乓球、智能机器人Cafe、骁龙智能出行、工业物联网、天猫超品日线下体验馆等。 另据孟樸介绍,高通还致力于参与中国乡村振新和智慧农业发展。高通“智慧农业”项目于2020年6月启动并在黑龙江省佳木斯市同江市、四川雅安市宝兴县、广西百色市田东县以及云南红河哈尼族彝族自治州红河县开展,项目打造了一套集生产环境监测、智能设备控制、农产品溯源于一体的智慧农业系统。 截至2021年3月,系统设备已经在广西田东县的芒果农场和云南省红河县的红米农场部署和安装完成。数字显示,一期项目将惠及4个欠发达县的5000名农民,帮助他们提高产量,实现收入的持续增长。孟樸表示,高通计划进一步扩大项目覆盖范围。 原文章作者:IT时报,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
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  • realme两款手机发布:骁龙768、天玑1200加持
    众所周知,618电商购物节已经开始。对于618电商购物节来说,智能手机厂商作为重要的参与者,自然非常重视了。2021年5月25日,根据多家科技媒体的消息,realme今天下午举行了真我心跳618发布会,发布了两款新机,以及众多周边产品。根据发布会命名就能看出,此次发布的产品是针对即将到来的618准备,新机也属于升级款,命名亦是如此,分别为真我Q3 Pro狂欢版、真我GT Neo闪速版。对于这两款手机来说,售价1599元起,从而和华为、小米、OPPO、vivo、三星等智能手机厂商的同档次机型展开竞争。 一 具体来说,一方面,对于刚刚发布的真我Q3 Pro狂欢版来说,该机正面采用一块三星AMOLED挖孔屏。众所周知,自从智能手机进入“全面屏”时代以来,旨在进一步提高屏占比的改进就从来没有停止过。从“刘海”到“水滴”,从滑盖到升降式前摄,在经历了早期异型全面屏的折腾以及后来几次不靠谱的结构尝试后,如今智能手机的屏幕设计基本已经呈现出打孔屏“一统天下”的局面。在2021年的智能手机市场,打孔屏成为重要的潮流趋势。对于华为、小米、OPPO、vivo、三星等智能手机厂商发布的新机,很多都采用了打孔屏的设计方案。在打孔屏的基础上,对于真我Q3 Pro狂欢版这款智能手机,支持120Hz刷新率+360Hz触控采样率。由此,非常明显的是,这款智能手机的屏幕配置,和之前发布的Q3 Pro基本相同。 二 同时,对于刚刚发布的真我Q3 Pro狂欢版来说,这款智能手机主打轻薄的机身设计,号称空气手感,整机厚度为7.99mm,重量为174g。在机身配色上,这款智能手机提供天空之城、黑巧森林两种配色。核心配置上,真我Q3 Pro搭载了高通骁龙768G处理器。 根据互联网上的公开资料显示,高通骁龙 768G 处理器的 CPU 部分采用 Kyro 475,主频可达 2.8GHz,相比骁龙 765G 提升了 15%;GPU 部分采用 Adreno 620,与骁龙 765G 相比同样提升 15%。作为高通旗下的产品,骁龙 768G 具有 Elite Gaming 加持,可以对 GPU 驱动进行更新,并且拥有一系列针对游戏的优化。网络方面,高通骁龙 768G 处理器集成了骁龙 X52 调制解调器,对 5G 的支持包括 NSA/SA 双模组网方式,同时支持毫米波和 Sub-6GHz 频段。此外高通骁龙 768G 还支持 Wi-Fi 6 以及蓝牙 5.2,支持 apt-X 解码以及高通对分体式蓝牙耳机的优化。综合以上参数,高通骁龙 768G 可以看做是 765G 的半代更新,提供了更强的 CPU 与 GPU 性能。 三 在高通骁龙768G处理器的基础上,对于刚刚发布的真我Q3 Pro狂欢版来说,内置电竞级VC液冷散热,支持DRE动态运存扩展技术,电池容量为4500mAh,充电从30W升级50W智慧闪充,realme手机官方号称14分钟充至50%,45分钟充至100%。由此,非常明显的是,真我Q3 Pro狂欢版这款智能手机的配置,尽量契合了游戏手机用户的使用需求。 相机方面,按照realme这家国产智能手机厂商的介绍,真我Q3 Pro狂欢版这款智能手机后置6400万像素三摄,前置相机升级为3200万像素的IMX615。因此,非常明显的是,真我Q3 Pro狂欢版这款智能手机的相机配置,完全可以和华为、小米、OPPO、vivo、三星等智能手机厂商的同档次机型展开竞争。针对realme手机粉丝关心的价格问题,按照介绍,真我Q3 Pro狂欢版这款智能手机只有8GB+128GB这一个版本,售价为1799元,618心跳价1599元。 四 最后,另一方面,对于realme刚刚发布的真我GT Neo闪速版,在外观造型、核心配置上,都和已经发布的真我GT Neo基本相同,均是搭载联发科天玑1200处理器,但是快充升级至65W,号称35分钟充至100%。对于联发科天玑1200处理器,采用了6nm 工艺,1 个 Cortex-A78 大核 3.0GHz,3 个 Cortex-A78 2.6GHz,4 个 Cortex-A55 2.0GHz 核心,性能提升 22%,能效提升 25% 。GPU 规模变化不大,性能最多提升 13%。按照联发科这家芯片供应商的介绍,天玑 1200 处理器支持全场景的 5G 连接,支持 5G 高铁模式,5G 速度 + 40%,下行速度达到 400Mbps+;支持 5G 电梯模式,智能感知 5G 电梯场景,平均快竞品 3 秒。采用 5G UltraSave 智能 SA 量测排程,智能 SA/NSA 混合搜网策略,SA 表现更省电。 针对relame手机粉丝关心的价格问题,按照介绍, realme真我GT Neo闪速版首发价8+256GB版2299元,618心跳价1999元,2021年5月25日开启预售,12+256GB版2499元,618心跳价2199元,2021年6月1日全渠道开售。此外,realme这家国产智能手机厂商表示,真我GT Neo 8+128GB版降价200元,售价1799元。 另外,在互联网社交媒体上,realme这家国产智能手机厂商表示,搭载高通骁龙888处理器的真我GT,618心跳价8+128GB版为2499元,2021年5月25日开启预售,8+256GB版2799元,2021年6月1日开售,12+256GB版售价2999元。由此,非常明显的是,realme希望抓住618电商购物节的时机,从而和华为、小米、OPPO、vivo、三星等厂商一较高下。 原文章作者:YY胡,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
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  • 两颗A14价格抵一颗骁龙X55基带 苹果“受限于”高通?
    众所周知,苹果手机向来是敢涨价,也有实力卖高价的以手机品牌。全新的iPhone12系列手机,最高可以卖到1万多块钱。有媒体对iPhone12元器件价格进行了分析,结果惊人的发现一颗骁龙X55基带竟然可以抵两颗A14成本。 传统印象中,在iPhone12系列手机上,包括三星的OLED屏、5nm的A14仿生处理器等才是成本最高的元器件。而事实上并非如此,根据日本机构拆解分析得知,iPhone12系列手机最贵的元器件为高通X55基带。具体来看,高通骁龙5G X55基带价格为90美元、A14处理器成本价为40美元,三星的OLED屏价格为70美元,两颗A14价格抵一颗骁龙X55基带。 针对于此,不少业界人士猜测,尽管苹果与高通和解,但是苹果依然“受限于”高通,二者属于表面关系。苹果一直坚持自己制造A系列芯片,也是智能手机圈最强的的CPU。但是,在基带层面苹果一直“落后”,早前的iPhoneX、iPhone11系列均使用了英特尔基带,导致信号十分差,屡屡被吐槽。如今,尽管苹果收购了英特尔的基带业务,但是5G通信层面发力仍需要一定时间。 所以,经过之前库克与高通矛盾,即使现在和解,高通势必也会宰苹果一次。况且,根据此前消息得知,苹果和高通签署了长达4年期的相关合同,也就是说苹果会使用高通基带最少到2024年。最为关键的是,高通并没有拿出速度更快、体积更小、更先进的5G基带X60给苹果使用,而这颗基带在今年2月份便已经发布。这就意味着,苹果在5G基带层面,至少落后于安卓手机一年。 没有永远的朋友,只有永远的利益。但高通似乎既不愿意和苹果做朋友,还想挣苹果的钱。不过,苹果也是将这些成本“转移”到用户身上。iPhone12其他成本方面,SK海力士内存12.8美元、三星闪存为19.2美元、索尼CMOS传感器为7.9美元等。总结来看,iPhone12的物料成本价为373美元,也就是2458元人民币。而其在中国的售价为6229元起,利润率高达60.5%。 即便,高通不愿拿出十足诚意为苹果,而且价格巨高。但是目前来看,这似乎不影响苹果手机继续赚钱。或许,苹果在接下来会有自己的5G基带,就是不知道,成本降低后,手机价格是否会降低。 原文章作者:一点资讯,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
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  • 华为P50芯片大变动:麒麟9000库存耗尽,以高通4G芯片 ...
    按照之前的消息来看,华为P50系列手机应该在8月发布且上市,现在已经有爆料称华为P50以及P50 Pro会在8月下旬上架销售。但是很遗憾的是,这次无论是P50标准版还是P50 Pro版本,都会以高通4G芯片为主,5G版本很少。甚至现在有消息称,P50标准版将会取消5G麒麟芯片的版本,而只发售4G高通芯片版本,这主要是因为麒麟9000库存的芯片已经基本耗尽了。 在我们之前的报道中,我们说过,除了P50 Pro+会全系采用5G的麒麟9000之外,P50和P50 Pro都会有4G版本。其中P50标准版的5G版本会采用麒麟9000L,P50 Pro的5G版本则会使用麒麟9000E,两者的4G版本都会使用阉割了5G基带的骁龙888芯片。不过现在情况已经有了变化,由于麒麟9000的库存芯片已经消耗殆尽,所以华为不得不改变产品的硬件。 据悉,P50将取消5G版本,只有4G版本,也就是之前麒麟9000L芯片的版本直接放弃,上市就会采用骁龙888的4G芯片,未来也不会有麒麟9000L的5G版本发售;而P50 Pro还保留着5G的版本,8月直接上市,采用自家的麒麟9000E芯片,但是数量很少,卖完即止。在5G版本卖光之后,P50 Pro也会全系采用骁龙888的4G版本,目前预估是在12月P50 Pro就会全部采用4G版的骁龙888芯片。 至于P50 Pro+,现在还没有任何消息表明这款最高端的P50手机会在什么时候上市。我们预计这款手机在芯片上会保持华为麒麟9000的配置,只有5G版本,只不过数量也应该不多。不出意外的话,华为是将最后库存的大多数麒麟9000都用在这款手机上了,不过第三季度我们应该是不会在市面上看到这款手机,应该会在第四季度悄悄上市。 不过麒麟芯片全部卖光后,那么Mate 50系列怎么办呢?如果这款机型的确存在华为也不打算放弃的话,那么很显然未来华为只能购买第三方芯片来打造自己的Mate 50系列旗舰产品,而且还得是4G版本的。但是我们平心而论,在国家都发布要在这两年里继续大力发展5G的前提下,华为只能推出4G手机是比较伤的,哪怕不缺芯片了,但在市场上其实也没多大的竞争力。 重新说回P50系列,之前有传闻表示P50全系采用索尼最新的IMX 800传感器,现在看来似乎不是这样。只有P50 Pro以及P50 Pro+才会使用索尼的IMX 800,传感器尺寸达到了1/1.18英寸,并且有徕卡信仰加持;而最低端的P50,则会采用不同的拍照配置,传感器使用的是索尼定制的IMX 707,尺寸只有1/1.28英寸,显然要比IMX 800低出一个档次。 过去几代华为的旗舰手机中,哪怕后置拍摄模组不同,但是大家在主摄上还是一致的,不过这次P50系列中,手机连主摄的硬件都不同了,这还是很少见。这样一来,P50和P50 Pro就会在大多数拍摄场景下拉开不小的差距。考虑到P50 Pro的5G版本数量较少,所以对华为用户而言,想要购买到一款拍照效果出色同时又支持5G的P50系列手机,难度看来并不小。 说实话,总有那么一些华为粉丝喊着不切实际的口号,并且对任何华为负面的消息都不接受,哪怕是真相或者事实。但我们一直都表示,真心支持就去多购买华为的产品,一些口号和华丽的辞藻改变不了华为的现实。华为遭禁到现在时间也不短了,但事实上消费者业务的处境其实并没有获得什么转机。我们其实最担心的是,随着时间的流逝,华为在市面上的影响力会因为产品跟不上时代而逐渐消亡,这恐怕是鸿蒙系统都挽救不了的。 原文章作者:杰夫视点,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于昨天 13:45
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  • 狂甩7亿补贴,骁龙888旗舰机2499元,realme叫板小米荣耀
    智东西(公众号:zhidxcom) 作者 | 云鹏 编辑 | 心缘 智东西5月25日消息,刚刚,realme举办了一场“没有手机新品”的发布会,为中国618电商大促推出了realme Q3系列、realme GT Neo系列的“大促版”手机和一款主动降噪TWS耳机、一款智能夜灯,另有多款主力机型大幅降价。 realme副总裁、中国区总裁徐起说,“realme要将‘射门员’进行到底。”在618期间,realme的销量目标为100万台,他们为此准备了7亿元的补贴。此前只有小米和荣耀曾经在618期间实现过这个成绩。 徐起回忆道,今年是realme回归中国市场的第二年。2019年5月,realme在北京举办了中国首场发布会,从那时起,“敢越级”就是realme的口号。 当时realme将升降摄像头带到了1500元价位段的手机中。而2020年realme继续推出了首款“千元5G手机”realme V3。随后的realme Q2系列,将65W快充、素皮材质带到了1500元价位段。 徐起说,今年第一季度,realme成为了中国市场出货量增速第一的手机品牌,而4月手机销量超过100万台,目前realme粉丝数量达到了567万。 他特别说道,realme是第一家专门为“618”开发布会的手机厂商,这次realme特别为618设计了两款手机产品。 realme Q3 Pro狂欢版8GB+128GB版本618期间售价降低200元至1599元。realme GT Neo闪速版8GB+256GB版本618旗舰售价降低300元至1999元。 realme Buds Air2 Neo耳机售价为199元。 除了本次推出了两款特别版,realme其他主力手机也将在618期间进行大幅度降价,搭载骁龙888的realme GT 8GB+128GB版本售价为2499元,相比原价减少了400元。realme Q3 Pro 6GB+128GB版本售价为1499元。 一、三星屏、索尼前摄落地千元机,快充技术下放赋能 首先是realme Q3 Pro狂欢版,其搭载了一块120Hz三星AMOLED屏幕和骁龙768 5G SoC,其机身较为轻薄,重量为174g,共有黑白两种配色。 这款手机在轻薄的基础上,支持50W有线充电,可以在45分钟充满4500mAh电池,可以做到“闪充3分钟,微信2小时”。 在屏幕的选择上,realme提到,在这个价位段选择三星AMOLED屏幕,主要是为了轻薄、省电和低拖影。realme称AMOLED屏幕比LCD屏幕拖影可减少三分之一以上。基于AMOLED屏幕,realme的暗黑模式可以做到“纯黑”。 在拍照方面,realme Q3 Pro狂欢版重点升级了前置拍摄,搭载了一枚3200万像素索尼IMX615传感器,光圈F/2.5,并且本身自带了各类自拍模式。 次旗舰高通骁龙768G本身功耗并不高,但realme Q3 Pro狂欢版的散热总面积超过13000mm?,玩大型MOBA游戏一小时,温度可以保持在40°C以内。 realme这次发布的第二款产品是realme GT Neo闪速版,支持65W有线充电,realme特别强调这个65W是“满血版”,可以在35分钟内充满4500mAh电池。该产品的性能、拍照、屏幕等方面配置与realme GT Neo基本相同。 二、定制R2芯片,主动降噪TWS门槛拉低 除了两款手机,realme推出了一款售价为199元的TWS耳机realme Buds Air2 Neo,有黑色灰色两种配色,搭载了realme R2芯片,在游戏中延迟可以降低至88ms。 Buds Air2 Neo支持主动降噪,降噪深度为25dB,关闭主动降噪后总续航时长为28小时。 结语:realme红米开启性价比“贴身肉搏” realme这次推出的几款大促版机型,以及日常款的大幅度降价,都表明了realme在中国智能手机市场拓展市场份额的决心和行动力。 几款搭载了高通骁龙888、120Hz三星AMOLED屏幕、索尼6400万像素传感器的手机都几乎降到了同配置最低价位段。 值得注意的是,realme在价格公布阶段,全程对标红米同等级机型,几乎是一个个参数进行对标,凸显自身的价格优势。 可以说,如今中国千元级市场,已经到了厂商“贴身肉搏”的焦灼阶段。 原文章作者:智东西,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于昨天 13:53
    最后回复 票麒褊 昨天 13:57
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  • 最高优惠2000元 骁龙888旗舰降价促销 哪款性价比更高?
      电商平台的促销大战已经拉开序幕,手机厂商也开始降价促销,iPhone 12全系优惠幅度高达1000元,而骁龙888旗舰手机也有200-2000元的优惠。对于消费者来说,全线降价促销后,哪一款骁龙888旗舰手机性价比更高呢? https://p26.toutiaoimg.com/large/pgc-image/dc85f860710746e1b7b35b9186437ee7   需要强调的一点是,目前电商平台的优惠只针对预售产品,消费者可以先交订金,然后到6月1日支付尾款就可以享受优惠。由于手机品牌比较多,笔者刻意挑选了几款热度比较高的产品。在多个品牌中,三星降价幅度最高,三星21优惠1000元,三星S21+优惠高达2000元,但三星S21Ultra优惠只有300元。   扣除优惠后,三星S21到手价3999元;三星S21+到手价5999元,而三星S21 Ultra到手价9399元。除了三星外,魅族18全系也有500元左右的优惠。其中,魅族18优惠600元,魅族18 Pro优惠500元。   迅速崛起的互联网手机品牌realme,把骁龙888旗舰手机价格下探到3000元以,这次电商促销同样有3000元的优惠,入门版到手价2499元。作为realme的对手,Redmi还没有公布骁龙888产品的优惠政策,小米11入门版降价400元,到手价3599元。   定位游戏旗舰的iQOO 7优惠700元,入门版到手价3098元。不难看出,骁龙888旗舰手机促销力度挺猛的,最高优惠有2000元,可以买一部中端手机了。对于消费者来说,在400-2000元的优惠幅度下,哪款手机性价比更高呢?   三星S21+ 可变刷新率屏幕是亮点   从表面来看,降价2000元后三星S21+的售价也要5999元,比128G版本的iPhone 12还要贵。殊不知,搭载骁龙888芯片,拥有一块120Hz可变刷新率屏幕的三星S21+性价比还是挺高的。 https://p26.toutiaoimg.com/large/pgc-image/f70cb59457ff4449830d8add0e4cff28   目前,支持120Hz动态可变刷新率的产品不多,除了三星S21系列外只有OPPO Find X3系列和一加9系列。而且,三星S21+用的是自家顶级OLED屏幕。   续航方面,4800mAh电池和25W快充,正常使用1天没压力,无论是拍照,还是性能和续航,三星S21+几乎没有短板,5999元的价格还是很超值的。   realme GT 不到2500元的价格是优势   对于消费者来说,2499元的价格还是很有诱惑力的。在多款骁龙888旗舰手机中,realme GT的价格本来就是最低的,降价300元更超值。虽说价格低,但硬件配置方面并没有缩水,核心配置也没有阉割。 https://p3.toutiaoimg.com/large/pgc-image/de79b81979f144b5b4e944b73f3b84aa   具体来说,realme GT搭载骁龙888芯片,全系标配LPDDR5内存和UFS 3.1闪存,拥有一块支持120Hz刷新率的OLED屏幕。续航方面,4500mAh电池和65W快充,用1天没有压力。除此之外,立体声双扬声器,多功能NFC也是标配。不足的一点是,拍照水平差一点,毕竟价格只要2000多块钱。   如果购买realme GT,笔者建议买12+256G版本,优惠后的价格是2999元。而且,12G大内存玩游戏更流畅,可以同时打开更多的App。更何况,多款旗舰手机已经用上16G内存。   iQOO 7 最值得入手的一款游戏旗舰   在多款骁龙888旗舰手机中,iQOO 7是一款个性鲜明的手机,特别适合游戏发烧友,一些硬件配置也专门为游戏用户设计。比如,120W快充,15分钟就可以充满电,重度用户也无需为续航困扰。 https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/c5e369a4e0294f04946ffbe60e4b4a34   为了提升游戏操控感,iQOO 7有屏下双控压感,还内置双路线性马达和立体声双扬声器。屏幕还支持120Hz刷新率,并且可以智能切换刷新率。在网络方面,iQOO 7支持Wifi 6技术,双模5G也是标配。拍照方面,引入了超感光主摄,支持光学防抖。   不难看出,iQOO 7的游戏性能非常强,拍照和其他体验也不差,配置相对均衡,120W快充是最大的卖点。不过,4000mAh的电池有点小,游戏重度用户需要随身携带充电器。   总结:在电商618促销期间,很多款骁龙888旗舰手机都有优惠。不过,在多款优惠的产品中,三星S21+、realme GT和iQOO 7是三款定位非常清晰的手机,也是优点非常鲜明的产品。各位网友可以根据自己的实际需要,选择一款合适的产品。   还有一些网友担心,电商618促销过后骁龙888旗舰手机是否还会降价。从各个手机厂商的优惠力度来说,促销结束后手机会涨价。加之全球芯片缺货,骁龙888旗舰手机促销结束后恢复原价的几率比较高。所以,看好请及时出手,以免错失机会,毕竟降价200-2000元的优惠是限时促销。 原文章作者:贾敬华,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
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  • 满满旗舰气息,中端定位的高通骁龙778G 5G芯片为什么这么刚?
    今年的5G手机市场可谓是异常火热,前有高通骁龙888领衔的5G高端旗舰智能手机争奇斗艳,后有各类面向中端市场定位的各家芯片和手机终端各显其能。 毫无疑问,今年的安卓旗舰手机市场,因为有了高通骁龙888 5G芯片的存在,而显得层次高级了很多,作为2021旗舰性能标杆的骁龙888,用自己的实力演绎着旗舰的传奇。接近30款的安卓各色旗舰性能机和游戏电竞机,都不约而同地选择了骁龙888。 而在次旗舰和中端市场领域,高通今年的布局也非常周到。此前早有骁龙870高端次旗舰5G芯片推出,而面向中端市场的骁龙780G让骁龙芯片的产品序列丰盈了起来。近日,高通又低调推出了骁龙778G 5G芯片,虽然早有风声,但是这款芯片的出现还是大大惊艳了芯片朋友圈。 相对于骁龙778 5G芯片出场时的低调,它的性能可一点不低调,可以说是非常"刚"满身的旗舰气质,让人恍惚间有了错觉:是不是青春少年版的骁龙888呢?因为它身上骁龙888的气息确实太浓烈了。 CPU部分,它采用了基于Cortex-A78大核与Cortex-A55小核"魔改"而来的Kryo 670架构。看到大小核的"规格"是不是有种似曾相识感,没错,骁龙888的CPU大小核心配置就是基于这两员大将。在CPU性能上,高通骁龙780G 5G芯片足足比其前代提升了40%。 同样提升40%的还有骁龙780G的GPU处理效率,带来出色的图形显示性能的同时,骁龙780G的GPU也能够持续保持高性能的稳定输出。当然最出彩的部分,还是在于骁龙780G的影像能力。这次骁龙778G的侧重点是影像部分,和高通骁龙888 5G旗舰芯片一样,骁龙778G也是三ISP的设计,可同时拍摄三张照片或三个视频,包括广角、超广角和变焦。 关于三ISP带来的影像能力的跨越式提升,很多小伙伴想必已经在搭载骁龙888 5G芯片的影像器旗舰中领略过了。它的出现终于让手机多摄像头不再仅是摆设,三个镜头同时进行不同视野角度的拍摄和视频录制,不仅可以捕捉最佳效果,最有趣的是,还能自动将三个画面合成为一支专业品质的视频。看来不久的将来,一批基于骁龙780G的影像手机就会在市场上涌现了。 拍照能力出色固然可爱,但是小伙伴们对游戏的执着也毫不逊于自拍的。喜欢手机游戏的用户,这次骁龙780G绝对不会让你失望,因为它把骁龙888采用的Elite Gaming特性也搬过来了,包括骁龙888首次在移动端实现的可变分辨率渲染(VRS)和高通Game Quick Touch技术,从游戏视觉效果和操控感等多方面,为玩家带来超乎寻常的沉浸式游戏体验。 目前,包括小米、iQOO、摩托罗拉、OPPO、realme、荣耀在内的多家国产手机厂商已经表示会推出搭载骁龙780G的手机产品。令人关注的是,这是荣耀首次和高通合作,而骁龙778G全球首发的担子很可能就落在荣耀50身上。 这还仅仅是高通和荣耀的开始,有消息透露,未来荣耀将会推出数百款搭载高通芯片或技术方案的硬件产品,未来5G终端产品市场将会更为精彩。 原文章作者:音频玩机怪咖,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
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  • 左撕英特尔右堵联发科,高通还能稳坐“芯片之王”吗?
    高通骁龙开发套件设备 5月26日消息,在今晨微软Build大会之前,高通(Qualcomm)宣布和微软共同合作,为开发人员研发了一套基于ARM架构的Windows微型PC设备,类似于Mac mini,预计将于今年夏天发售,旨在以更低廉的价格鼓励开发者为基于高通骁龙处理器的PC创建ARM 64位应用套件。并且,高通也同步发布新的骁龙7c第2代计算平台,运行至Windows PC和Chromebook设备中。 要知道,Windows PC处理器平台一直都是英特尔(Intel)和x86架构的天下,即便是微软自家Surface系列,大部分也都采用英特尔酷睿、赛扬系列处理器。 根据Statista数据显示,2021年一季度,全球运行x86架构上的PC设备中,有60.6%搭载英特尔生产的处理器芯片,即使近几年AMD持续发力,如今也仅占三成左右的市场份额。 所以,此次与微软强强联合,高通的目标就是在PC处理器市场中占领一席之地。而且,相比之前发布的骁龙桌面级计算平台,这次高通直接找上Windows系统的开发商微软,代替英特尔酷睿对Windows PC进行芯片供应的意图十分明显。 另一面,高通也在中端市场不断阻击联发科的进攻态势。 5月19日,高通正式推出中端芯片骁龙778G,主打影像、AI和游戏功能,这是高通第一次在SoC中采用6nm制程工艺,被称为“小骁龙888”。而在一周之前,它的老对手“联发科”则发布新的旗舰5G芯片天玑900,瞄上了高通站稳多年的高端芯片市场。 事实上,高通的确有些坐不住了。今年1月,在联发科接二连三发布天玑芯片之时,高通一反常态,在旗舰8系中推出“次旗舰”芯片骁龙870。1-5月,高通共发布骁龙480、骁龙778G、骁龙780G、骁龙870、以及旗舰骁龙888移动平台,从低端到高端全方位、多维度布局,以此堵住联发科突击之力。 更为严重的是,利用全球芯片缺货这一事件,小米旗下Redmi系列最新Note 10系列千元机,搭载了联发科天玑700、天玑1100芯片,甚至把高通骁龙7系处理器对照,这对于高通来说是一个不大不小的打击。甚至有消息指,预计最快到2023年,iPhone将全面采用苹果自研5G基带芯片,意味着苹果未来或将与高通分道扬镳。 那么,面对如今“四面楚歌”的这种情况,加上全球“缺芯”风暴不断蔓延,高通这次还能稳坐“芯片之王”吗? 攻向中端 随着5G商用的推进、其他芯片厂商的奋起直追、全球疫情的错判以及芯片缺货的影响,高通与联发科之间撕杀得十分激烈。 2021年的联发科,终于在先进制程工艺方面与高通拉近。天玑最高端的1200芯片采用台积电先进的6nm工艺,是个性价比不错的选择。而据媒体报道指,即将发布的天玑2000会用上5nm,直接对标骁龙888。 事实上,自2019年推出天玑系列至今,联发科的5G芯片似乎已稳住市场阵地:2020年天玑出货量达到了4500万套。调研机构Counterpoint发布的报告显示,2020年联发科在全球的市场占有率达到了32%,超高通4%;并且该机构预计联发科2021年的智能手机AP/SoC市占率会继续上升到37%,高出高通6%的份额。 不过,虽然联发科去年业绩亮眼,但实际上都是中低端产品,依旧没能摆脱“性价比”的禁锢,单价利润低于高通的产品。 Counterpoint研究总监Dale Gai分析指出,联发科市场份额增长主要有三个原因:一是搭载联发科芯片,定价在100-250美元的中低端智能手机市场以及新兴市场的强劲表现;二是美国对华为的禁令,让华为采购大量联发科芯片填补空缺;三是由于三星、荣耀、小米等领先OEM厂商的青睐而增加采购用量。 根据联发科2020年财报,全年营收达到了3221.46亿新台币(约合116亿美元)。对比来看,高通同年营收是235.3亿美元。这意味着,市场份额高于高通,但联发科全年营收只有高通的一半,这表示联发科的产品单价利润低于高通产品。 以高端芯片为例,根据国外分析机构Wccftech报告显示,整个骁龙865套件(包括CPU芯片+X55基带)的售卖在150美元至160美元之间,骁龙875则比865套件高出100美元;而芯智讯引述消息指,天玑1000前期报价是70美元,只有高通5G方案价格的一半。 而在联发科一路猛进时,高通适时推出的骁龙870、骁龙778G、骁龙780G,被看作是反击的序曲。 过去,高通在高低端之间界定分明,旗舰是8系,中端为6、7系,后者则增加了高通AI引擎等智能化功能,性能差距十分明显。但骁龙870的推出,基于865 Plus的旗舰定位,性能比“7”系列更优秀,功耗、发热效果、成本都好于骁龙888,成为介于8系和7系之间的产品,是高通给出旗舰机“最具性价比”的方案。 而且,高通在骁龙778G、骁龙780G上采用了三星5nm和台积电6nm“双芯”策略,甚至骁龙778G支持毫米波频段,直接给联发科一个降维打击,封住了天玑往上突击的井口。 有趣的是,在5月26日的Redmi新品发布会现场Note 10 Pro性能对比PPT上,该机采用的天玑1100芯片直接和高通778对比,而非高通发布的两款中端芯片。 高通不断攻入,让中端芯片跑道变得拥塞,也会让全球芯片市场格局发生变化。 不过需要注意的是,国内智能手机市场已经饱和,5G手机推广速度减缓,手机厂商也持续砍单。作为智能手机背后SoC芯片厂商,高通在国内市场占有方面仍存变数。 根据中国信通院发布的最新手机数据显示,2021年4月,国内手机市场总体出货量为2748.6万部,同比下降34.19%;4月国内手机上市新机型32款,同比下降37.3%。 5G+AI的新战场 除了移动芯片,高通正利用骁龙系列的AI芯片技术,支持5G扩展至智能手机之外的广泛终端及应用产品组合,这是高通无线业务部门的营收来源之一,例如开头所提到高通与微软在Windows PC上的合作消息。 高通公司指出,微软与其之间的合作由来已久,其中包括去年将微软的App Assure Program扩展到由骁龙计算平台支持的Arm PC设备上,以及对Microsoft Edge,Microsoft Teams和Visual Studio进行ARM架构的优化。 高通技术公司产品管理高级总监Miguel Nunes表示,骁龙7c第2代平台更多用于下一代经济实惠的入门级设备。搭载该平台的笔记本电脑将重新定义教育行业从业人员、一线工作人员和日常轻度使用者的移动计算体验,为入门级平台带来全新升级,打造最佳移动PC体验。 那么,高通这次还能稳坐“芯片之王”吗? 根据半导体行业分析机构IC Insights发布的2021年第一季度全球前15大半导体公司排名显示,高通以营收同比增长55%的幅度排在第六位。 高通披露的财务数据也显示,公司2021年第二财季调整后的营收为79.3亿美元,相比去年同期暴增52%。其中,高通收入来源于QCT(无线业务)和QTL(技术授权业务),而QCT营收还分为手机、射频前端、IoT等业务场景,而技术授权收入占总营收的四分之一左右。 根据4月28日高通发布的2021年Q2财报显示,其QCT(无线业务)部门营收62.81亿美元,同比+53%;而QTL(技术授权)部门营收16.14亿美元,同比+51%,税前利润总额(EBT)达11.91亿美元,同比+77%;EBT利润率74%,两块业务营收利润十分理想。 按照高通CEO安蒙的说法,之所以公司业绩增长迅猛,这与全球智能手机需求持续增长,以及高通的非手机业务收入能力增强有关,高通未来也将处于持续增长的有利地位。 三方调研机构EqualOcean认为,高通的增长引擎在于,不断扩大的中国市场以及新产品的推出。 中国国际经济交流中心常务副理事长张晓强表示,5G的应用只有大概20%应用于消费市场,80%的非消费级应用是5G更大的市场,他认为高通芯片的强劲性能会有更大的应用市场前景。 不过,根据小米集团副总裁、中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰所说,由年初美国暴雪引发的全球芯片缺货加剧危机,预计到今年第三季度才会爆发,高通、联发科等芯片厂商或将迎来至暗时刻。 EqualOcean预计,高通在第三季度的表现可能不如预期。 (本文首发钛媒体App,作者|林志佳) 原文章作者:钛媒体APP,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
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  • 高通旗舰芯片预订?ARM新架构发布:能耗降低,大核性能飙升
    点击右上方“关注”,第一时间获取科技资讯、技能攻略、产品体验,私信我回复“01”,送你一份玩机技能大礼包。 --------------------------------- 5月25日消息,昨日晚ARM终于更新了新一代移动端架构。与往年不同,今年一共更新了三种微架构,分别是Cortex-X2、Cortex-A710、Cortex-A510,均基于V9指令集,或将于今年下半年在高通、苹果、三星等品牌的处理器上看到。 https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/c4108b9141224332ab76cda191ec316b Cortex-X2定位旗舰级,主要面向ARM笔记本和高端手机处理器,与上一代Cortex-X1相比,它的性能提升了16%。Cortex-A710是A78的升级版,性能提升10%,并不算太高,令人惊喜的是能效比提升了30%。Cortex-A710主要将用于高端处理器的大核心,所以重点升级在能效比,避免发热和功耗过高。 第三个架构Cortex-A510是A55的升级版,ARM的小核心更新频率较低,Cortex-A55发布于2017年,距今已经四年了。凭借出色的能效比,一直是旗舰处理器小核心的最佳选择。现在Cortex-A510取代了A55,性能提高35%,接近A73大核心,能效比提升20%。 https://p9.toutiaoimg.com/large/pgc-image/7ae8949423f14f0597ed993bd1eb9c99 不难看出,面对手机芯片普遍“1+3+4”*(即1个超大核+3个大核+4个小核)设计的现状,ARM在架构升级点也作出了权衡。超大核和小核心主要升级点在于性能,前者在极限负载情况下能够发挥出的性能更强,满足用户的游戏、生产力需求,后者性能提升之后,在部分高负载情况下就已经可以满足需求,无需调用功耗更高的大核。 至于Cortex-A710大核心,主要升级点在于能效比,是为了应对小核心性能不足,超大核性能有余的使用场景,它超高的能效比可以有效避免功耗过高、发热等问题。 https://p6.toutiaoimg.com/large/pgc-image/70b8d4ec3a6f492e82e5f3aeed98adf9 去年下半年手机芯片厂商集体采用5nm工艺,但无一例外,所有5nm芯片都出现了发热和功耗太高的问题,一方面是因为工艺不够成熟,另一方面则可能是因为芯片设计的问题。现在手机芯片基本都是ARM架构,所以改善手机芯片现状的责任,就要交给ARM了。 按照以往的惯例,三星Exynos和高通骁龙会率先用上Cortex-X2大核。还有消息称,今年高通将采用台积电代工,或许在年底我们就能看到新一代骁龙的实力。去年高通处理器突然一改传统,更名为“骁龙888”,大家猜猜今年的高通旗舰处理器最终命名会是啥? --------------------------------- 作者:雷科技团队,致力于聚焦科技与生活,关注并私信回复“01”,送你一份玩机技能大礼包。 原文章作者:雷科技,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
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  • 美国高通要改姓“中国高通”,中间差了不止一个翎盛科技!
    射频芯片国产狼群效应抢食海外巨头。高通射频芯片横空出世再引争议! 高通发布会大打悲情牌,其实是项庄舞剑,意在沛公啊! 翎盛科技的阴影 2017年5月,美国高通公司、大唐电信、北京建广资产管理有限公司和智路资本、联芯科技五方发起成立了手机芯片企业——瓴盛科技(贵州)有限公司。合资公司主要聚焦消费类手机芯片市场,在新成立的瓴盛科技中,中方企业总共占股75.9%,高通占股24.1%,中方绝对控股。 高通作为瓴盛科技主要的技术提供方,大唐电信旗下的联芯科技为瓴盛科技带来了产业链的资源整合能力。同时,作为央企背景的资本方建广资本,在半导体领域虎视眈眈,大手笔频频。技术+市场+资本,这是最合理的半导体发展路径蓝图。 惊天计划一出,难怪紫光集团紧张,难怪赵伟国先生炮轰,难怪霸占中低端手机芯片的展讯再次绷紧了神经! 再次打包的大订单 近期,高通同小米、vivo、OPPO、联想等四家手机厂商签订了射频前端解决方案跨年度采购订单。在未来三年内(2019年-2021年),四家手机厂商将采购价值总额不低于20亿美元的射频前端部件。 http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20180129/a22d3696dbd74023810b1acc03ae4b06.jpeg 小米、vivo、OPPO厂商均表示,未来采用高通射频前端的产品将达到三分之一,相当于为高通射频前端技术初期在市场上上量提供了保证。此外,这三家公司还在去年11月份与高通签署了协议,将在未来几年采购价值120亿美元的零部件。 此举一出,业界惊呼,高通战略太有水平了,单项订价高,打包价格低,定价有排他性,中国本土的芯片企业怎么抵抗呢?尤其是供应链高度集中的手机端! 射频芯片规模 一款4G全网通手机包含数十颗的射频芯片,而在未来的5G时代,射频芯片的数量将达到百余颗,射频前端达到200亿美元,仅次于核心的智能手机业务,射频前端将是移动行业未来的关键增长领域。 http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20180129/1733ee3b358e4455aa505039d4b84c07.jpeg 射频前端平台产品包括砷化镓(GaAs)功率放大器(PA)、包络追踪器、多模功率放大器及模组、射频开关、独立和集成式滤波器模组,以及覆盖蜂窝及其他连接技术的天线调谐器。其中功率放大器、滤波器以及天线是射频前端主要技术。 高通的野心 近年来,高通不断强化自己的射频技术。2014年收购Blacksand进入PA市场,2016年同日本电子元器件厂商 TDK 联合组建合资公司进入滤波器市场,开始为5G时代射频前端技术提前布局。 高通能够提供射频前端所需的完整技术。其次,通过与TDK 的合作,高通拥有了先进的模块集成能力,可以提供高度集成化的解决方案,而高集成度也是射频前端未来发展的趋势。此外,高通拥有自己的调制解调器,这是相比第三方射频元器件厂商的核心差异化优势。 传统玩家 高通作为近年来新进入射频领域的玩家,客户接受度相对较低,产品也较难在一线厂商实现量产,如果没有中国企业的支持,根本无法与Skyworks、Qorvo,博通等巨头抗衡。 Skyworks,博通,Qorvo和村田等巨头不会坐视不理高通做大!毕竟这4家占据了超过80%以上的市场份额!近来,他们不断发布5G射频模块方案,对运营商,对手机企业形成立体合围! 未来之战,没有人会轻易放弃!甚至还一度传出消息,Skyworks要并购Microsemi,以此抗衡高通和博通两大巨头! 国产芯片冲击波 但同时需要指出的是,高通射频前端模块化的集成方案,可能会在某种程度上削弱OEM厂商在特定市场实现定制化的自由度。高通通过补贴厂商进入供应链,这种打包的方式对于PA以及滤波器厂商,特别是尚在襁褓之中的国产厂商而言,也会带来不小压力。 有供应链消息称,全球最大GaAs晶圆厂台湾稳懋签下高通PA及RF组件的代工大单。联发科也宣布旗下旭思投资再度收购功率放大器(PA)厂商络达股权,以期待尽快完成此次并购。锐迪科GSM射频器件累计出货20亿颗,建广资本成立新公司Nexperia整合前端后端产线。此外,射频大厂Qorvo、Skyworks纷纷发布射频前端新产品及增加滤波器产能。 国产射频芯片主要企业: RDA(锐迪科,被紫光收购) 致力于射频及混合信号芯片和系统芯片的设计、开发、制造、销售并提供相关技术咨询和技术服务。产品主要包括GSM基带、多制式射频收发器芯片、多制式射频功放芯片、蓝牙、无线、调频收音组合芯片、机顶盒调谐器、数字及模拟电视芯片、对讲机收发器和卫星电视高频头等。 唯捷创芯(Vanchip) 国内最大的射频IC设计公司,由前RFMD人员成立,以主流的GaAs工艺切入射频PA市场。公司主要产品包括智能终端射频功率放大器芯片、射频天线开关模块及射频前端集成电路模块。 中普微 国内射频前端厂商,主要从事射频IC设计、研发及销售。由在北美半导体行业工作多年,具有集成电路设计、系统集成及企业管理经验的团队组成,客户以TCL、天珑、西可和海派为主。 国民飞骧(Lansus) 2015年从国民技术分离出来。2010年开始依托国内市场开发国产射频功率放大器和射频开关。客户包括小米,酷派,中兴,魅族等等。国民飞骧已经拥有了国内同行业内最完整、最齐全的4G射频解决方案。 中科汉天下(Huntersun) 国内领先的 2G、3G 和 4G 射频前端芯片供应商,产品主要有手机射频前端/功放芯片,物联网核心芯片等。 2016年,中科汉天下大规模量产4G三模八频和五模十七频的射频前端套片,2G CMOS射频前端芯片,3G CMOS TxM射频前端模块,以及蓝牙低功耗SOC芯片,高品质蓝牙音频SOC芯片等。 广州智慧微电子(SmarterMicro) 公司从事微波器件和射频模拟集成电路芯片设计、开发、销售并提供相关技术咨询和技术服务。2012年由前Skyworks技术海归创立,其特色是可重构的SOI+GaAs混合工艺。 卓胜微电子 成立于2012年,定位为基于射频为核心的覆盖移动通信和物联网的芯片产品,已成为一家在射频器件及无线连接专业方向上具一定技术实力和市场竞争力的芯片设计公司。在射频领域,客户覆盖了大部分手机市场如三星、小米、华为等。 三安光电 与老牌砷化镓、氮化镓化合物半导体晶圆制造代工厂商GCS成立合资公司,GaAs产线实现小规模量产,GaN产线试产中。 编者按 手机芯片供应链国产化,这也是一个大趋势!建议咱们的手机企业两条腿走路!一方面享受技术成果,一方面享受国产企业带来的成本红利,千万不要被单一企业绑架!要不然,这些中国企业的反垄断联合申明,就失去价值了! — END — 未经许可,不得转载,违者必究。 ▼ ............等等 ▼ 原文章作者:芯三板,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
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  • 资讯 | 高通发布第二代入门级计算平台骁龙7c处理器,超频至2.55GHz
    高通骁龙处理器在智能手机领域非常受欢迎,而在PC笔记本市场,虽然缺乏起色,但也一直没有放弃。近日,高通低调发布了骁龙7c第二代计算平台,初代骁龙7c是在2019年底和骁龙8c一起发布的,已经过去一年半的时间了。 高通表示,作为第二代入门级计算平台,新版骁龙7c将为始终在线、始终连接的Windows PC、Chromebook笔记本带来高效性能,提供增强的影像和音频功能、集成的LTE 4G连接、AI加速、企业级安全特性、持久的续航。 对比规格参数可以看到,骁龙7c二代的变化并不大,主要就是将CPU最高频率从2.40GHz提高到了2.55GHz,更强的算力得以支持2560×1440 2K屏幕分辨率,此外似乎还加入了WAP3 Wi-Fi安全标准。 其他方面则没有变化,包括:8nm制造工艺,八个Kryo 468 CPU核心、Adreno 618 GPU核心、Spectra 255 ISP、Hexgon 692 DSP(以上三者组成第五代AI引擎)、骁龙X15 LTE基带(最大下载600Mbps)、Wi-Fi 802.11ac Wave2。美中不足的是它依然不支持5G,也不支持Wi-Fi 6。知情人士透露,骁龙7c的性能基本和骁龙730差不多,装在笔记本里上网、办公、基本没什么问题。 此外,5 月 25 日消息,高通技术公司宣布推出高通骁龙开发套件,旨在面向骁龙计算平台日益增长的设备生态,加大针对独立软件开发商和应用开发者在应用测试和应用优化方面的支持力度。 据了解,该开发套件是高通技术公司联合微软利用基于 Arm 的 Windows 10 系统打造的套件资源,让开发者可以低成本地对他们的解决方案进行认证和验证,从而确保其在搭载骁龙平台的 Windows 10 PC 上能够提供出色的用户体验,满足人们工作、学习和协作的需求。 https://p6.toutiaoimg.com/large/pgc-image/R6A1sy7I7e2n1f 原文章作者:科技美学,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于昨天 09:01
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  • 真我GT下狠手:骁龙888旗舰降到2499元,骁龙870手机该怎么办?
    不知道各位在购买旗舰手机的时候,对于购机预算都是如何考虑的呢?比如打算购买骁龙888手机的话,一般预算都会在3000多元吧,而低于3000元则基本是骁龙870的主场了。不过最近真我Realme真是祭出了大手笔,他们的骁龙888手机降价了,而且一下子就降了400元,这售价让众多骁龙870手机情何以堪。 至于为什么能降价这么狠,一方面是因为Realme这个品牌一贯如此,从上市的时候就以价格作为核心竞争力。另一方面也是因为自家的骁龙870……真我Realme有骁龙870手机吗?那降价起来当然就毫无心理压力了。 论产品,这款真我GT其实上市的时候引起了不少人关注的,主要是因为安兔兔跑分太高,甚至引起了安兔兔官方的质疑,最后闹得双方很不愉快。但这种事情,作为消费者知道它是骁龙888就足够了,只要是这个芯片,使用体验都不会差,至于分数高还是分数低,都是品牌之间在较劲的结果,对实际体验的影响不大。 这款手机配备了6.43英寸的AMOLED屏幕,支持120Hz刷新率,带有前后双亮度传感器,所以能够更准确的提供自动亮度设置。机身采用了玻璃材质,配备了4500mAh电池和65W快充。这个品牌的充电能力一直都是卖点,不管什么档次的手机,充电一定不会差,比如这款手机就可以35分钟充满。另外手机还有全景声双扬声器以及4D震感。 拍照部分,这款手机上就显得中规中矩了,6400W像素主摄还算不错,但整个三摄系统唯一值得说的也就这个,剩下就是800W像素超广角以及一个微距摄像头。不过对于玩家来说,手机摄像头能扫码就行了,这款手机的GT模式啊、投屏啊之类的才是卖点。 总结来看,2499元已经是骁龙888手机的冰点价位。如果骁龙888能卖到这价格,那骁龙870是否还值得买就要仔细斟酌一下了。真我Realme能如此凶猛降价的原因之一也是他们没有骁龙870带来的压力。当然官方降价的还不止这一款,还包括了很多MTK机型,感兴趣的可以看看。 原文章作者:数评时代,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于昨天 07:56
    最后回复 坏窟历 昨天 07:56
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  • 消息称高通已与晶圆代工厂联电达成一项长期协议
    据台媒援引业内消息报道,高通已与晶圆代工厂联电达成一项长期协议,后者将为高通提供6年的产能支持。(界面) 原文章作者:36氪,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于昨天 05:45
    最后回复 癌忆筏 昨天 06:06
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