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不集成5G基带,是由于毫米波?高通两款集成5G的芯片支持毫米波

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 楼主| 文嘉颖 发表于 2021-10-21 15:38:23 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
众所周知,自从华为麒麟990 5G这款芯片公布后,关于5G芯片似乎就有了两个门户,一派是集成派,代表是华为,将5G基带集成至手机Soc,比如麒麟990 5G、麒麟900。

别的一个门户则是外挂派,代表者是高通,高通外挂的5G基带芯片是X55,手机SoC骁龙865、骁龙865+都是外挂计划,甚至行将公布的骁龙875,也是外挂X60基带,不集成。



这两个门户的支持者都以为自己支持的是最棒的,集成派以为外挂派是气力不够,才集成。而外挂派则以为集成会致使性能下降,就像自力显卡与集成显卡的区分一样。

这两个门户谁也不服谁,后来有网友总结了一些今朝支流的5G芯片以后,以为关键能够在毫米波,华为的手机芯片不需要支持毫米波,所以集成,而高通的旗舰芯片必须支持毫米波,所以得外挂,究竟美国运营商利用毫米波的,高通的芯片如果美国市场用的。


那末真相真的就是毫米波吗?实在还真不是的,高通有两款手机芯片是集成5G的,而且是支持毫米波的,一样被高通集成了,所以毫米波不能集成至手机SoC必定是不一般的结论。

高通这两款芯片是客岁公布的骁龙765、骁龙765G,高通集成的基带芯片是X52,这是一款多模芯片,支持SA/NSA,支持Sub6频段,以及支持毫米波技术。

只是国内手机厂商们在利用骁龙765时,由于毫米波功用用不到,所以把它屏障掉了而已。


究竟上高通之所以不集成,除了性能的斟酌之外,最大的缘由是想用一种计划,只管多的处理市场的需求题目。

这句话怎样诠释?首先苹果需要高通的零丁的5G基带芯片,不需要集成的5G芯片,所以高通为了苹果,也得零丁弄一个外挂的基带出来。

不但如此,随着5G到来,众多的物联网装备也将利用5G基带连网,高通将基带芯片零丁出来,也是为了对付别的装备的需求,别的装备不需要手机Soc,仅需要5G基带。


所以对于高通而言,外挂比集成更有益。手机Soc+基带可以整套卖,外挂式的基带也可以零丁卖,这样一个套计划,处理市场上的更多的需求,下降本钱,进步收益,高通为何不这么做呢?

至于外挂好,还是集成好,高通才懒得理你呢,归正芯片不愁卖,与华为也不是合作对手,用户怎样了解,是用户自己的工作,又不影响高通的销量,高通才不在意呢。




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