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芯翼信息科技完成近5亿元融资,加速结构物联网智能芯片

发布时期:2021-9-15 00:13
阅读:1307

近日,物联网智能终端系统SoC芯片提供商“芯翼信息科技”宣布完成近5亿元B轮融资。本轮融资将主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。公司官网显示,芯翼信息科技成立于2017年,从事物联网 ...



克日,物联网智能终端系统SoC芯片供给商“芯翼信息科技”公布完成近5亿元B轮融资。本轮融资将首要用于增强芯片产物研发、完善生产制造供给链、扩大焦点团队等。



公司官网显现芯翼信息科技建立于2017年,处置物联网芯片行业,今朝专注于物联网通讯芯片(NB-IoT)的研发和销售。

按照聪明数据显现,停止最新,芯翼信息科技及其关联公司在全球126个国家/地域中,共有18件已公然的专利申请,且100%为发现专利,其中16件专利处于审中状态。

经过对上述专利文献停止分析可知,芯翼信息科技的专利结构首要集合于通讯技术驻留小区片上系统窄带物联网时钟频次等专业技术范畴。

(备注:聪明全球专利数据库收录数据包括126个国家/地域中已经公然的专利,一般来说,专利从申请到公然可查询,需要4到18个月)



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